烧结银膏知识50问之一
以下是善仁新材总结的关于烧结银膏的50个核心知识点，涵盖定义、原理、工艺、应用及发展趋势等方面，结合最新技术动态总结而成，希望对大家选购烧结银有帮助：
一、 基础概念****
1 定义 ****：烧结银膏是以纳米银粉为主体，结合有机载体和添加剂形成的膏状材料，通过烧结形成高导电/导热连接层。
2 核心成分 ****：纳米银粉、有机载体、添加剂。
3 分类 ****：
有压烧结银膏AS9385 ****：需加压（5-20 MPa）提升致密度，适用于高可靠性场景（如SiC芯片封装）。
无压烧结银膏AS9335 ****：无需加压，烧结温度更低（150-200℃），适合精密电子元件。
4 烧结机制 ****：纳米银颗粒通过固态扩散（表面能驱动）形成多孔银层，孔隙率约2%-5%。 5 与传统焊料对比 ****：
A 导热性：烧结银膏AS9376（200-300 W/m·K）是Sn-Ag-Cu焊料（50 W/m·K）的4-5倍。
B 熔点：银熔点961℃，远高于传统焊料（如Sn-Ag-Cu约220℃）。
AS9376烧结银
二、 材料与工艺**
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6 银粉特性 ****：高纯度（>99.9%）、球形或类球形结构，粒径分布影响烧结致密度。
7 有机载体作用 ****：调节银膏流动性，烧结时挥发形成多孔结构。
8 烧结温度范围 ****：
A 无压烧结：130-200℃（如AS9338）。
B 有压烧结：200-250℃（如AS9385）。
9 关键工艺参数 ****：
A 烧结压力：有压烧结需5-15 MPa，无压烧结无需加压。
B 升温速率：通常1-5℃/min，避免热应力导致裂纹。
10 烧结气氛 ****：氮气保护（防氧化）或空气（适用于裸铜或者银基板）。
三、 性能优势****
11 高导电性 ****：烧结后电导率接近纯银（>10 ⁶ S/m ）。
12 高热导率 ****：热导率240 W/m·K，是传统焊料的4倍，适合高功率器件散热。
13 可靠性 ****：
A 剪切强度达45MPa以上，抗电迁移性能优异。
B 热循环寿命（-55-175℃）超1000次。
14 环保性 ****：无铅无卤素，符合RoHS标准。
15 低温兼容性 ****：支持150℃烧结，避免损伤GaN/SiC等宽禁带半导体。
未完待续
