功率模块作为电子设备中的关键组件，其性能与可靠性直接影响着整个系统的运行效果。DBC（直接接合铜基板）和AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板作为功率模块的重要组成部分，在提升功率模块性能方面发挥着关键作用。本报告旨在深入分析功率模块用DBC和AMB陶瓷基板的市场现状、供应链结构、上下游关系、主要生产商企业情况、政策影响以及未来发展趋势，为专业投资者提供决策参考。
二、行业定义与产品概述
功率模块用DBC和AMB陶瓷基板是用于功率模块制造的关键材料。功率模块主要包括碳化硅功率模块和IGBT功率模块。DBC陶瓷基板通过将高绝缘性的AL₂O₃或ALN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属，经高温1065～1085℃加热，使铜金属与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，最后依据线路设计以蚀刻方式备制线路。AMB陶瓷基板则是陶瓷基板的最新发展，能够使用AlN（氮化铝）或SiN（氮化硅）生产重铜，在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上，提供具有独特散热功能的高可靠性基板。
三、市场分析
（一）市场规模与增长
根据QYResearch调研，2024年全球功率模块用DBC和AMB陶瓷基板市场销售额达到了9.47亿美元。预计到2031年，市场规模将达到20.41亿美元，2025 - 2031期间年复合增长率（CAGR）为12.2%。这一增长趋势反映出市场对功率模块用陶瓷基板的需求持续上升，主要得益于汽车、新能源发电、工业控制等领域对高性能功率模块的需求增加。
（二）地区市场分布
从生产端来看，目前DBC陶瓷基板生产主要分布在德国、日本、中国和东南亚（马来西亚和越南）。2020年日本是最大的生产地区，占有54.3%的市场份额，欧洲占29.26%，中国占8.15%。但预计到2024年，中国已成为最大的市场地区，占有大约44.8%的市场份额，欧洲占25.76%，日本占17.43%。预计2031年，中国产量份额将达到57.97%。
从消费端来看，2024年中国是最大的市场，占有全球大约41.79%的市场份额，其次是欧洲和日本，分别占有31.55%和16.3%的份额。这表明中国在功率模块用DBC和AMB陶瓷基板市场中具有重要地位，不仅在生产上逐渐崛起，在消费方面也占据较大份额。
（三）产品类型市场分布
从产品类型方面来看，氮化硅AMB陶瓷基板处于主导地位，2024年份额大约96.28%。这反映出氮化硅AMB陶瓷基板在性能、可靠性等方面具有优势，能够满足市场对高性能功率模块的需求。
（四）应用领域市场分布
就应用来看，汽车是最大的市场，2024年份额大约是84.8%，未来几年CAGR大约为18.33%。随着汽车电动化、智能化的发展，对功率模块的性能要求不断提高，从而推动了功率模块用DBC和AMB陶瓷基板在汽车领域的应用增长。此外，新能源发电用功率模块、工业控制用功率模块等领域也对陶瓷基板有一定的需求。
四、供应链结构与上下游分析
（一）供应链结构
功率模块用DBC和AMB陶瓷基板的供应链主要包括上游原材料供应商、中游陶瓷基板生产商和下游功率模块制造商。上游供应商提供陶瓷材料、铜金属等原材料；中游生产商将原材料加工成DBC和AMB陶瓷基板；下游功率模块制造商将陶瓷基板应用于功率模块的制造中。
（二）上游分析
目前上游主要由日本厂商主导，如东芝、丸和、日立、日本精细陶瓷、德山和京瓷等。预计短期内依赖日本厂商的态势不会改变。国内厂商在氮化铝陶瓷基板领域已占据重要地位，不过在氮化硅白板和铜带领域，目前还处于弱势。不过，富乐华、福建臻璟新材料、浙江多面体新材料、威海圆环、中材高新氮化物等已有小批量出货。在美国对中国半导体限制的大背景下，这对国内新进入者来说是一个利好，有助于国内厂商在上游原材料领域逐步提升竞争力。
（三）下游分析
下游功率模块市场的发展直接影响着陶瓷基板的需求。汽车、新能源发电、工业控制等领域对功率模块的性能和可靠性要求不断提高，推动了功率模块用DBC和AMB陶瓷基板的技术升级和市场需求增长。例如，汽车电动化的发展使得汽车对功率模块的需求大幅增加，进而带动了对陶瓷基板的需求。
五、主要生产商企业简介
（一）罗杰斯
罗杰斯是全球知名的材料科技公司，在功率模块用DBC和AMB陶瓷基板领域具有较高的市场份额和技术实力。其产品以高品质、高性能著称，广泛应用于汽车、工业控制等领域。
（二）贺利氏电子
贺利氏电子是一家专注于电子材料的企业，在陶瓷基板领域拥有丰富的经验和技术积累。其产品具有良好的散热性能和可靠性，受到客户的广泛认可。
（三）京瓷
京瓷是一家多元化的企业，在陶瓷材料领域具有深厚的技术底蕴。其生产的功率模块用陶瓷基板在市场上具有一定的竞争力，产品质量稳定。
（四）NGK Electronics Devices
NGK Electronics Devices在陶瓷基板制造方面具有先进的技术和工艺，其产品在性能和可靠性方面表现出色，主要应用于高端功率模块市场。
（五）东芝材料
东芝材料凭借东芝集团的技术优势，在陶瓷基板领域不断推出创新产品。其产品在汽车、新能源发电等领域有一定的市场份额。
（六）富乐华半导体
富乐华半导体是国内功率模块用陶瓷基板领域的重要企业之一，在DBC和AMB陶瓷基板的研发和生产方面取得了显著成果。其产品在国内市场具有一定的竞争力，并逐步拓展国际市场。
（七）比亚迪
比亚迪作为新能源汽车领域的领军企业，在功率模块用陶瓷基板方面也有一定的布局。其生产的陶瓷基板主要应用于自身的汽车产品中，同时也逐步向外部市场供应。
（八）博敏电子
博敏电子在电子电路板领域具有丰富的经验，近年来积极拓展功率模块用陶瓷基板业务。其产品在性能和质量上不断提升，市场竞争力逐渐增强。
六、政策影响分析
在美国关税政策持续加码的背景下，中国功率模块用DBC和AMB陶瓷基板企业面临出口成本激增、供应链重构与市场准入受限等多重挑战。尤其是对外销比重较高的企业，不确定性和风险持续增加。这一政策环境倒逼中国企业加速重构全球供应链布局，并通过市场多元化、技术突围与合规升级寻求战略破局。例如，中国企业可以通过在东南亚、中东、东欧、拉美等新兴市场建立生产基地，降低对美国市场的依赖；加大研发投入，提升产品的技术含量和附加值，突破技术壁垒；加强合规管理，确保产品符合目标市场的政策法规要求。
七、发展趋势分析
（一）市场竞争加剧与产能过剩
近几年AMB陶瓷基板新进入企业较多，竞争非常激烈，去年和今年AMB陶瓷基板价格下降趋势明显。从目前企业的产能规划来看，整个行业已处于产能过剩的态势，预计未来几年竞争将会更加加剧，部分企业也将淘汰出局。企业需要通过技术创新、降低成本、提高产品质量等方式来提升竞争力，以应对激烈的市场竞争。
（二）技术创新与产品升级
随着市场对功率模块性能要求的不断提高，功率模块用DBC和AMB陶瓷基板也需要不断进行技术创新和产品升级。例如，开发具有更高散热性能、更高可靠性、更小尺寸的陶瓷基板，以满足汽车、新能源发电等领域的需求。同时，企业还需要加强与上下游企业的合作，共同推动产业链的技术进步。
（三）市场多元化与区域协同
为应对美国关税政策的影响，中国企业需要加速开拓东南亚、中东、东欧、拉美等新兴市场，并结合本地需求开发差异化产品。同时，依托“一带一路”深化区域协同（金砖国家产能合作），建立动态风险管理机制，从“成本依赖型出口”转向“技术 - 品牌双驱动”的全球化新范式。
（四）国际贸易规则重构与数字贸易兴起
国际贸易规则重构与数字贸易兴起为中国企业提供新机遇。中国企业可以利用数字贸易平台，拓展国际市场，提高市场渗透力。同时，积极参与国际贸易规则的制定，维护自身利益。
