封装技术不仅是芯片的保护壳，更是决定芯片工作稳定性的核心要素，普通封装芯片在汽车电子领域使用时，可能会因为一次颠簸或高温罢工，而车规级封装却能在
15
年寿命周期内耐受极端环境。
1、
车规级封装会在开始封装前，先对晶圆进行等离子清洗，增强芯片与封装材料、框架的结合力，有效提高芯片的稳定性。
2、
车规级封装需要通过
AEC-Q100
认证的
2000
小时高温高湿测试（
85℃/85%RH
）、
1000
次温度循环冲击
以及盐雾腐蚀试验。对比普通商业级芯片的
0℃~70℃
工作范围，
车规级封装的芯片工作温度范围能达到
-55
℃
-125
℃。
3、
车规级封装设计寿命
15
年（
20
万公里），失效率＜
1ppm
；普通封装寿命
5-10
年，失效率约
50ppm
4、
车规级封装固化后会进行一次
IR Reflow
，
TC
冷热循环
20
次，保证剔除隐患产品。
车规级标准虽然高，但也要注意保存芯片的环境，芯片拆封后应在环境温度小于
30
℃、相对适度小于
60%
的仓库环境中保存，并在
168
小时内完成贴片安装。超出的应该在贴片安装前对芯片进行一次
125
℃、
24
小时以上的烘烤，避免留下隐患。
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LKT4304
不仅算法资源丰富，还支持车规级
SOP8
封装。
芯片集成
32
位高性能安全
CPU
内核，支持快速
IIC
、
SPI
接口，并集成了多种国密算法协处理器（如
SM1
、
SM2
、
SM3
、
SM4
、
SM7
），可满足信息安全领域多种应用需求。内置
128KB
程序存储空间，
64KB
数据存储空间，支持放掉电方式写
FLASH
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DPS/SPA
攻击，内部数据动态加密，有效保护您的隐私数据安全。
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