根据公开信息，小米早在 2024 年已成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片。流片作为芯片研发的关键环节，意味着小米已完成从设计到样品测试的完整流程，而此次官宣的“玄戒 O1” 极有可能正是这款采用 3nm 工艺的芯片。尽管具体参数尚未公布，但数码博主透露，该芯片采用最新先进工艺，填补了国内 5nm 以内先进设计的经验空白，且小米玄戒团队已具备全栈自研设计能力。
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目前小米还没有公布 “玄戒 O1” 详细的规格参数，不过据供应链以及各种曝光消息，玄戒 O1其 CPU 可能采用 “1+3+4” 八核三丛集设计，包括 1 颗超大核、3 颗中核及 4 颗小核，与目前主流的高通骁龙、联发科天玑芯片平台类似，是相对成熟、可靠的方案。
这一突破使小米跻身全球 T0 级科技品牌行列，与苹果、三星、华为并列成为全球唯四拥有核心自研芯片的手机厂商。自研芯片不仅能提升手机性能和竞争力，还能降低对供应链的依赖，增强技术自主性。
