2025-2031全球及中国先进封装工艺设备行业研究及十五五规划分析报告
【出版机构】：qyresearch 研究中心
内容摘要
QYResearch调研显示，2024年全球先进封装工艺设备市场规模大约为471.4亿美元，预计2031年将达到775.4亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为7.1%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2025-2031年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
先进封装技术作为半导体产业中的一个关键环节，其多样性和复杂性体现在多种分类标准上，其中，是否包含焊线工序或光刻工序成为了一种重要的区分方式。
传统封装技术，作为半导体封装领域的基础，其主要特点是不涉及光刻这一高精度、多步骤的工艺过程。在这一技术路径中，切割后的晶圆通过焊线工艺，即将极细的金属线（通常是金丝或铜丝）通过热压或超声焊接的方式，精确地连接在芯片上的焊点与引线框架之间，从而实现了芯片内部电路与外部封装引脚之间的电性连接。
相比之下，先进封装技术则主要依赖于光刻工序，这一高精度技术为RDL（重布线层）、Bumping（凸点制作）及TSV（硅通孔）等关键工艺技术的实现提供了可能。光刻工序是一个复杂而精细的过程，它涉及涂胶、曝光、显影、电镀、去胶、蚀刻等一系列步骤。首先，通过涂胶步骤，在晶圆表面均匀涂覆一层光刻胶；随后，利用特定波长的光线通过掩模版对光刻胶进行曝光，使曝光区域的光刻胶发生化学变化；接着，通过显影步骤去除或保留特定区域的光刻胶，形成精细的图案；在此基础上，电镀等工艺被用来沉积金属层，形成所需的电气连接结构；之后，去除剩余的光刻胶，并通过蚀刻等步骤进一步细化结构。这一系列步骤共同构成了先进封装技术中光刻工序的核心，使得能够实现更复杂、更高密度的封装结构。
2024年中国占全球市场份额为 %，美国为 %，预计未来六年中国市场复合增长率为 %，并在2031年规模达到 百万美元，同期美国市场CAGR预计大约为 %。未来几年，亚太地区的重要市场地位将更加凸显，除中国外，日本、韩国、印度和东南亚地区，也将扮演重要角色。此外，未来六年，预计德国将继续维持其在欧洲的领先地位，2025-2031年CAGR将大约为 %。
生产层面，目前 是全球最大的先进封装工艺设备生产地区，占有大约 %的市场份额，之后是 ，占有大约 %的市场份额。目前全球市场，基本由 和 地区厂商主导，全球先进封装工艺设备头部厂商主要包括Applied Materials、Lam Research、TEL、ULVAC、Samco Inc等，前三大厂商占有全球大约 %的市场份额。
本报告研究“十四五”期间全球及中国市场先进封装工艺设备的供给和需求情况，以及“十五五”期间行业发展预测。
重点分析全球主要地区先进封装工艺设备的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2020-2024年，预测数据2025-2031年。
本文同时着重分析先进封装工艺设备行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商先进封装工艺设备产能、销量、收入、价格和市场份额，全球先进封装工艺设备产地分布情况、中国先进封装工艺设备进出口情况以及行业并购情况等。
此外针对先进封装工艺设备行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
全球及中国主要厂商包括：
Applied Materials
Lam Research
TEL
ULVAC
Samco Inc
ACM Research
KLA (SPTS)
SPP Technologies
GigaLane Co., Ltd
中微公司
北方华创
SCREEN Febax
Shibaura Mechatronics
Evatec AG
TAZMO
SUSS MicroTec
上海微电子
Veeco
Onto Innovation
Canon
EV Group
ASMPT
TKC
Besi
田中贵金属
RENA Technologies
Camtek
Intekplus
Cohu
沈阳芯源微
江苏天芯微半导体设备有限公司
芯栋微(上海)半导体技术有限公司
苏州智程半导体科技
至纯科技
Lasertec
TAKAOKA TOKO
CORTEX ROBOTICS
Confovis
Parmi Corp
Test Research, Inc
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
清洗
沉积
涂胶显影设备
光刻
电镀
刻蚀
检测
其他
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
倒装芯片
2.5D/3D封装
系统级封装
WLCSP
其他
本文包含的主要地区和国家：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区（土耳其和沙特等）
本文正文共12章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第2章：全球市场供需情况、中国地区供需情况，包括主要地区先进封装工艺设备产量、销量、收入、价格及市场份额等；
第3章：全球主要地区和国家，先进封装工艺设备销量和销售收入，2020-2025，及预测2026到2031；
第4章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商先进封装工艺设备销量、收入、价格和市场份额等；
第5章：全球市场不同类型先进封装工艺设备销量、收入、价格及份额等；
第6章：全球市场不同应用先进封装工艺设备销量、收入、价格及份额等；
第7章：行业发展环境分析，包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等；
第8章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第9章：全球市场先进封装工艺设备主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、先进封装工艺设备产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等；
第10章：中国市场先进封装工艺设备进出口情况分析；
第11章：中国市场先进封装工艺设备主要生产和消费地区分布；
第12章：报告结论。
