2025-2031全球与中国先进半导体封装材料市场现状及未来发展趋势
【出版机构】：qyresearch 研究中心
内容摘要
根据QYR的统计及预测，2024年全球先进半导体封装材料市场销售额达到了136.1亿美元，预计2031年将达到280.5亿美元，年复合增长率（CAGR）为10.2%（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
传统的半导体封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷封装材料、芯片粘接材料等。而先进封装领域（FC、WB、WLCSP等）的封装材料则主要是封装基板（ABF）、底部填充胶、芯片粘接材料、环氧塑封料等。
本文研究全球及中国市场先进半导体封装材料现状及未来发展趋势，侧重分析全球及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度等地区的现状及未来发展趋势。
地区层面来说，目前 地区是全球最大的市场，2024年占有 %的市场份额，之后是 和 ，分别占有 %和 %。预计未来几年， 地区增长最快，2025-2031期间CAGR大约为 %。
从产品类型方面来看，WB封装基板（WB-BGA）占有重要地位，预计2031年份额将达到 %。同时就应用来看，消费电子在2024年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。
从企业来看，全球范围内，先进半导体封装材料核心厂商主要包括欣兴电子、揖斐电、南亚电路板、新光电气、景硕科技等。2024年，全球第一梯队厂商主要有 、 和 ，第一梯队占有大约 %的市场份额；第二梯队厂商有 、 、 和 等，共占有 %份额。
本文重点分析在全球及中国有重要角色的企业，分析这些企业先进半导体封装材料产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。
主要企业包括：
欣兴电子
揖斐电
南亚电路板
新光电气
景硕科技
奥特斯
三星电机
京瓷
TOPPAN
臻鼎科技
大德电子
日月光材料
LG InnoTek
深南电路
兴森科技
汉高
Won Chemical
NAMICS
Resonac
松下
MacDermid Alpha
信越化学
Sunstar
Fuji Chemical
Zymet
Threebond
AIM Solder
LORD Corporation
SMIC Senju Metal Industry Co., Ltd
Shenmao Technology
Heraeu
Sumitomo Bakelite
Indium
Tamura
上海道宜半导体材料
KCC
Eternal Materials
NAGASE
衡所华威电子有限公司
江苏华海诚科新材料有限公司
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
FC封装基板（FC-CSP和ABF）
WB封装基板（WB-BGA）
底部填充胶
芯片粘接材料
环氧塑封料
其他
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
消费电子
汽车
物联网
5G
高性能计算
其他
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
东南亚
印度
本文正文共8章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据
第2章：全球不同应用先进半导体封装材料市场规模及份额等
第3章：全球先进半导体封装材料主要地区市场规模及份额等
第4章：全球范围内先进半导体封装材料主要企业竞争分析，主要包括先进半导体封装材料收入、市场份额及行业集中度分析
第5章：中国市场先进半导体封装材料主要企业竞争分析，主要包括先进半导体封装材料收入、市场份额及行业集中度分析
第6章：全球主要企业基本情况介绍，包括公司简介、先进半导体封装材料产品、收入及最新动态等。
第7章：行业发展机遇和风险分析
第8章：报告结论
