2025-2031全球与中国晶圆减薄机市场现状及未来发展趋势
【出版机构】：qyresearch 研究中心
内容摘要
根据QYR的统计及预测，2024年全球晶圆减薄机市场销售额达到了7.62亿美元，预计2031年将达到10.92亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.3%（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
根据本公司“半导体研究中心”调研统计，半导体制造设备全球销售额从2021年的1,032亿美元增长5.6%到去年创纪录的1,090亿美元。2022年半导体制造设备销售额创历史新高，源于该行业推动增加支持关键终端市场（包括高性能计算和汽车）的长期增长和创新所需的晶圆厂产能。2022年，中国大陆市场半导体设备销售额达到了285亿美元，同比下滑4.5%；中国台湾半导体设备销售额紧随其后，达到了265亿美元，同比增长了7.4%；韩国市场全球排名第三，销售额达到了210亿美元，同比下滑16.2%；北美销售额为106亿美元，同比增长40%。日本销售额为82亿美元，同比增长6.7%；欧洲销售额为61亿美元，同比增长90%。
本报告研究全球与中国市场晶圆减薄机的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。
主要厂商包括：
ASM Pacific
Tokyo Seimitsu
DISCO Corporation
CETC Beijing Electronic Equipment
Arnold Gruppe
Hunan Yujing Machine Industrial
WAIDA MFG
GigaMat
Strasbaugh
Daitron
MAT Inc
Dikema Presicion Machinery
Dynavest
Komatsu NTC
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
边缘减薄
表面减薄
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
硅晶圆
化合物半导体
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2020-2031年）
第3章：全球范围内晶圆减薄机主要厂商竞争分析，主要包括晶圆减薄机产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球晶圆减薄机主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球晶圆减薄机主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、晶圆减薄机产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型晶圆减薄机销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用晶圆减薄机销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道与客户分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
