2025-2031全球与中国电子胶市场现状及未来发展趋势
【出版机构】：qyresearch 研究中心
内容摘要
根据QYR的统计及预测，2024年全球电子胶市场销售额达到了64.9亿美元，预计2031年将达到92.33亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.2%（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
电子胶通常指的是用于电子组件和电路板的封装、固定、绝缘和导热的特种胶粘剂。这些胶粘剂在电子行业中起到非常重要的作用，主要包括以下几种类型：导热胶：用于在电子元件和散热器之间提高热导率，帮助散热和保护电子元件。结构胶：用于固定和封装电子组件，例如粘合芯片、电容器和电感等。封装胶：用于电路板的封装，提供保护和绝缘功能，同时防止电路元件受到物理损坏和环境影响。导电胶：具有导电性能，用于连接电子元件、修复电路板的导电路径和接地等。UV胶：具有快速固化特性，在电子制造中常用于快速修复和固定小型元件。电子胶的选择取决于应用的具体要求，如工作温度、环境条件、耐化学性和机械强度等。这些特种胶粘剂在保证电子设备性能和可靠性的同时，也要符合相关的电子行业标准和法规。
全球电子胶核心厂商有汉高、富乐、陶氏、Parker和DELO等，前五大厂商占有全球大约30%的份额。中国是最大的市场，占有大约26%份额，之后是北美和欧洲，分别占有25%和20%的市场份额。产品类型而言，硅酮胶粘剂是最大的细分，占有大约33%的份额。同时就下游来说，新能源与交通是最大的下游领域，占有31%份额。
本报告研究全球与中国市场电子胶的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。
主要厂商包括：
汉高
富乐
3M
阿科玛
陶氏
DELO
Parker
Panacol-Elosol
Meridian Adhesives
ThreeBond Group
亨斯迈
ITW Performance Polymers
Permabond
NAMICS
德邦科技
回天新材
华海诚科
上海本诺电子
厦门韦尔通
广东德聚
长春永固科技
广州集泰化工
天洋新材
东莞优邦材料
禾邦新材料
上海汉司
杭州之江有机硅
东莞澳中
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
环氧胶粘剂
硅酮胶粘剂
聚氨酯胶粘剂
丙烯酸胶粘剂
其他
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
半导体市场
智能终端
新能源与交通
通信市场
其他
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2020-2031年）
第3章：全球范围内电子胶主要厂商竞争分析，主要包括电子胶产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球电子胶主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球电子胶主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、电子胶产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型电子胶销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用电子胶销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道与客户分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
