骁龙芯片仍用于Fold系列
据报道，三星计划为其Galaxy Z Flip 7搭载自研的Exynos 2500系统级芯片（SoC），而Galaxy Z Fold 7将继续使用高通的骁龙芯片。该公司预计将在7月举行的Galaxy Unpacked活动中发布其2025年折叠屏系列。这一举措标志着三星战略的重大调整，尽管其Galaxy S系列智能手机采用双芯片策略，但传统上Galaxy Z系列一直使用高通的芯片。关于Z Flip 7使用Exynos芯片、Z Fold 7使用骁龙芯片的决定，是在数月的猜测之后做出的。最初，三星似乎可能完全转向自研的Exynos芯片用于折叠屏设备，但由于生产挑战，该公司是否会继续依赖高通的骁龙处理器仍存在不确定性。即将发布的设备可能会为三星折叠屏系列的长期战略提供更清晰的答案。
根据9To5Google援引《朝鲜日报》的报道，三星据称仍坚持其原计划，在Galaxy Z Flip 7中使用Exynos 2500芯片。尽管Exynos 2500的生产率目前低于理想水平（20-40%，而非60%），但其成本仍低于近期价格上涨超过20%的骁龙芯片。考虑到Flip 7的价格定位，三星选择Exynos芯片，尽管其生产效率较低，因为无法在保持竞争力的同时支持骁龙芯片的更高成本。然而，Galaxy Z Fold 7预计仍将搭载旗舰级骁龙处理器。
除了新芯片组外，Galaxy Z Flip 7预计还将带来一些显著升级，包括比前代Flip 6更大的4英寸副屏。该设备可能会运行基于Android 16的One UI 8，提供最新的软件功能。Exynos 2500将为设备提供动力，Flip 7还将支持25W快充，并配备略大的4,174mAh电池，较之前的4,000mAh有所提升。这一系列功能的组合预计将提升用户体验，同时三星在性能和成本之间取得平衡。
