根据QYResearch调研，2024年全球CMP抛光垫市场销售额达到了11.38亿美元，预计2031年市场规模将为18.1亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为 6.8%。
在美国关税政策持续加码的背景下，中国CMP抛光垫企业面临出口成本激增、供应链重构与市场准入受限等多重挑战。尤其是对外销比重较高的企业，不确定性和风险持续增加。这一政策环境倒逼中国企业加速重构全球供应链布局，并通过市场多元化、技术突围与合规升级寻求战略破局。
为应对挑战，中国企业需采取多维度策略。供应链层面，通过“区域制造中心+本地化生产”模式优化布局。市场拓展层面，加速开拓东南亚、中东、东欧、拉美等新兴市场，并结合本地需求开发差异化产品。品牌与技术层面，推动从“低价竞争”向高附加值转型。展望未来，国际贸易规则重构与数字贸易兴起为中国企业提供新机遇。中国企业需建立动态风险管理机制，并依托“一带一路”深化区域协同（金砖国家产能合作），方能从“成本依赖型出口”转向“技术-品牌双驱动”的全球化新范式。
化学机械抛光(chemical mechanical polishing, 简称CMP)是集成电路制造过程中的关键技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程的单晶硅片和金属布线层进行平坦化。CMP抛光垫，全称化学机械抛光垫，是采用化学研磨抛光工艺技术的关键核心材料。它主要起贮存抛光液并把它运送到工件的整个加工区域使抛光均匀、去除抛光过程产生的残留物、传递材料去除所需的机械能量及维持抛光过程所需的机械和化学环境等作用。在CMP制程中，抛光垫的选择和使用对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。需要根据不同的硅片材料、磨料颗粒的粒径和形状、抛光液的配方和使用方法等因素，选择合适的抛光垫，并严格控制抛光过程中的各项参数，以确保获得良好的抛光效果。CMP抛光垫是半导体制造中不可或缺的重要材料，其性能直接影响晶圆表面的抛光质量。通过选择合适的抛光垫并严格控制抛光过程中的各项参数，可以确保获得高质量的晶圆表面。
全球CMP抛光垫核心厂商有DuPont、Entegris和湖北鼎龙等，前三大厂商占有全球大约82%的份额。亚太是最大的市场，占有大约79%的市场份额，之后是北美和欧洲，分别占有10%和5%的市场份额。产品类型而言，聚合物CMP抛光垫是最大的细分，占有大约90%的份额，同时就下游来说，300mm晶圆是最大的下游领域，占有约77%的份额。
本报告基于市场渗透与数字化交付双重视角，解码中国企业出海战略机遇。通过诊断区域市场成熟度与竞争格局，挖掘欧洲、北美、东南亚、印度、中东等七大市场需求增长点，剖析目标市场的客户需求与政策合规要求，并结合本地支付习惯与渠道合作，为企业提供轻量化出海路径规划。
QYResearch是全球知名的大型咨询机构，长期专注于各行业细分市场的调研。行业层面，重点关注可能存在“卡脖子”的高科技细分领域。在美国关税大背景下，QYResearch调研团队，以全球视角、深度洞察行业趋势、竭诚为广大客户提供服务。
本文主要企业名单如下，也可根据客户要求增加目标企业：
DuPont
Entegris
湖北鼎龙
Fujibo
IVT Technologies
SK enpulse
KPX Chemical
TWI Incorporated
3M
FNS TECH
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
聚合物CMP抛光垫
无纺布CMP抛光垫
复合CMP抛光垫
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
300毫米晶圆
200毫米晶圆
其他
重点关注如下几个地区
美洲市场（美国、加拿大、墨西哥和巴西）
欧洲市场（德国、法国、英国、西班牙、俄罗斯和东欧国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、越南、马来西亚、印度尼西亚、泰国、印度、澳大利亚等）
中东及非洲 （海湾地区国家、土耳其、埃及等）
