2025-2031全球与中国碳化硅晶片市场现状及未来发展趋势
【出版机构】：qyresearch 研究中心
内容摘要
根据QYR的统计及预测，2024年全球碳化硅晶片市场销售额达到了12.18亿美元，预计2031年将达到31.54亿美元，年复合增长率（CAGR）为14.8%（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
碳化硅是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅是应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。
衬底是指沿特定的结晶方向将晶体切割、研磨、抛光，得到具有特定晶面和适当电学、光学和机械特性，用于生长外延层的洁净单晶圆薄片。碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底两类，这两类衬底经外延生长后分明用于制造功率器件、射频器件等分立器件。
目前，6英寸SiC衬底仍占据主流市场，但8英寸衬底正在逐步渗透。与6英寸衬底相比，8英寸SiC衬底的成本可降低约35%，且能够切割出更多晶片，边缘浪费更少，使得材料的有效利用率大幅提升。因此国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。
从全球碳化硅衬底材料市场来看，Wolfspeed、Coherent、罗姆等仍然占据产业主导地位。但是近年来我国碳化硅材料市场同样十分火爆，山西烁科、天科合达、山东天岳、河北同光、三安光电等衬底厂商均已实现批量生产。从终端市场来看，无论汽车还是光伏、工业，对碳化硅需求依然保持旺盛。特斯拉作为行业中首个大规模应用碳化硅的车企，旗下Model 3、Model Y车型销量火爆。2023年碳化硅在纯电乘用车领域的渗透率为25%，其中Model3和ModelY的贡献达到60%～70%。与此同时，在国内外造车新势力的推动下，碳化硅的市场结构也在逐渐走向多元。2023 年即有小鹏 G6、极氪 X、智己 LS6 等多款 20万-25万元价格段的标配碳化硅车型上市。新势力车企的高性能策略正在加速碳化硅的市场渗透，未来20万以上车型都有可能标配碳化硅器件。不仅是新能源汽车，包括充电桩、光伏、工业市场都对碳化硅有着极大的潜在需求，风光储和工业需求也在逐步地加大对碳化硅器件和模块的应用，应对高频、小体积、降能耗的场景，应用规模也很可观。
本报告研究全球与中国市场碳化硅晶片的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。
主要厂商包括：
Wolfspeed
SK Siltron
罗姆
Coherent
Resonac
意法半导体
天科合达
天岳先进
河北同光
烁科晶体
三安光电
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
4英寸
6英寸
8英寸
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
电源设备
电子与光电子
无线基础设施
其他
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
韩国
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2020-2031年）
第3章：全球范围内碳化硅晶片主要厂商竞争分析，主要包括碳化硅晶片产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球碳化硅晶片主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球碳化硅晶片主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、碳化硅晶片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型碳化硅晶片销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用碳化硅晶片销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道与客户分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
