2024-2030全球与中国服务器&HPC用ABF载板市场现状及未来发展趋势
【出版机构】：qyresearch 研究中心
内容摘要
ABF载板（也叫FCBGA）是PC中央处理器、存储器、图形处理器等核心电子元件的主要封装方式之一，在5G通信、人工智能、虚拟现实等领域的发展过程中具有强大的市场潜力。
ABF载板封装技术因其优越的散热性能和电性能在电子产业中逐渐获得了广泛应用。与普通封装方式相比，ABF载板能够更有效地降低电路板上元件的热阻，帮助解决高性能计算所需的高带宽和低延迟的挑战。这使得ABF载板在AI服务器等高能耗设备的应用中显得尤为重要。
根据QYR的统计及预测，2023年全球服务器&HPC用ABF载板市场销售额达到了9.89亿美元，预计2030年将达到27.93亿美元，年复合增长率（CAGR）为16.3%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
服务器用ABF载板是半导体基板中技术难度最高的产品，全世界只有少数跨国企业批量生产高端服务器用基板。服务用CPU/GPU为了应对运算处理能力和连接速度的提高等高性能化，需要在一个基板上一次性安装多个半导体芯片。因此，服务器用ABF载板比一般PC用ABF载板的基板面积要大四倍以上，层数也多两倍以上达到20多层。因此服务器用ABF载板是为了提高基板的大型化和高多层带来的产品信赖度及生产效率，确保制造技术和构筑专用设备等后起企业很难进入的领域。
全球服务器用ABF载板，核心厂商主要分布在日本、中国台湾和韩国，主要有揖斐电、欣兴电子、南亚电路板、新光电气、景硕科技、奥特斯AT&S和三星电机等。其中揖斐电是第一大生产商。
本报告研究全球与中国市场服务器&HPC用ABF载板的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。
主要厂商包括：
揖斐电
新光电气
欣兴电子
南亚电路板
奥特斯
景硕科技
三星电机
京瓷
日本凸版印刷
臻鼎科技
LG InnoTek
大德电子
珠海越亚
兴森科技
深南电路
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
8-16层ABF载板
16层以上ABF载板
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
数据中心
其他应用
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
韩国
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）
第3章：全球范围内服务器&HPC用ABF载板主要厂商竞争分析，主要包括服务器&HPC用ABF载板产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球服务器&HPC用ABF载板主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球服务器&HPC用ABF载板主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、服务器&HPC用ABF载板产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型服务器&HPC用ABF载板销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用服务器&HPC用ABF载板销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
