【出版机构】：qyresearch 研究中心
内容摘要
根据QYR的统计及预测，2023年全球半导体工艺控制设备市场销售额达到了145.2亿美元，预计2030年将达到208.9亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.9%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
半导体工艺控制设备是半导体产业中至关重要的环节，半导体工艺控制设备主要两大应用场景，一是用于前道晶圆制造光刻/刻蚀/沉积/CMP 等工艺环节的质量控制；二是用于中道先进封装重布线/凸点/硅通孔等工艺环节的质量控制。集成电路工艺节点每微缩一代，工艺中产生的致命缺陷就会增加 50%,因此每一道工序的良品率都非常重要；且随着制程节点微缩，工艺控制设备的需求也将倍增。目前，产业应用中的半导体工艺控制设备 75%都基于光学检测技术，19%基于电子束检测技术。随着全球半导体市场的持续增长，工艺控制设备行业也呈现出稳步发展的态势。我国作为全球半导体市场的重要参与者，正积极推动半导体工艺控制设备的自主研发和创新，以提升在全球产业链中的竞争力。
本文研究半导体工艺控制设备，包括图案晶圆缺陷检测系统、无图形晶圆缺陷检测系统、电子束缺陷复查设备、宏观缺陷检测设备、晶圆级封装量检测设备、关键尺寸量测设备、套刻精度量测设备、光学膜厚OCD设备和掩膜版检测及复查设备等。
目前半导体工艺控制设备主要由美国、欧洲、日本等企业主导，核心生产商包括KLA、应用材料、ASML、Lasertec、日立高科、Onto Innovation、Camtek和Nova Ltd等。全球前八大厂商占有大约90%的市场份额。
其中在光学图形晶圆缺陷检测设备方面，由KLA和应用材料主导；光学膜厚OCD由KLA、Nova和Onto Innovation主导；掩膜版缺陷检测与分析设备方面由Lasertec和KLA主导；无图形晶圆缺陷检测设备由KLA和日立主导；关键尺寸量测设备CD-SEM由日立和应用材料主导；套刻精度量测设备由KLA和ASML主导；电子束缺陷复查/检测设备由ASML和应用材料主导。
中国本土厂商几年非常活跃，代表性厂商有中科飞测、上海微电子装备、天准科技、长川科技、精测电子、昂坤视觉、御微半导体、赛腾股份、东方晶源、睿励科学仪器和上海世禹精密设备等。
本报告研究全球与中国市场半导体工艺控制设备的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。
主要厂商包括：
科磊
应用材料
Lasertec
Hitachi High-Tech Corporation
ASML
Onto Innovation
Camtek
SCREEN Semiconductor Solutions
Nova Ltd
Park Systems
ZEISS
中科飞测
Toray Engineering
NEXTIN
天准科技
Microtronic
布鲁克
上海微电子装备(集团)股份有限公司
长川科技
精测电子
昂坤视觉（北京）科技有限公司
Nanotronics
伟信科技
御微半导体
赛腾股份
东方晶源
维普光电（VPTEK）
常鴻新科技股份
Confovis
中导光电
江苏芯势科技有限公司
睿励科学仪器
高视科技（苏州）股份有限公司
Unity Semiconductor SAS
矩子科技
致茂电子
政美应用
匠岭半导体
铧友益
旭東機械
Cortex Robotics
Takano
上海世禹精密设备
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
图案晶圆缺陷检测系统
无图形晶圆缺陷检测系统
电子束缺陷复查设备
宏观缺陷检测设备
晶圆级封装量检测设备
关键尺寸量测设备
套刻精度量测设备
光学膜厚OCD设备
掩膜版检测及复查设备
其他类型
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
半导体晶圆量检测
掩膜版量检测与分析
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
韩国
中国台湾
东南亚
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）
第3章：全球范围内半导体工艺控制设备主要厂商竞争分析，主要包括半导体工艺控制设备产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球半导体工艺控制设备主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球半导体工艺控制设备主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体工艺控制设备产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型半导体工艺控制设备销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用半导体工艺控制设备销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
