2025-2031中国硅溶胶CMP抛光液市场现状研究分析与发展前景预测报告
【出版机构】：qyresearch 研究中心
内容摘要
据QYR最新调研，2024年中国硅溶胶CMP抛光液市场销售收入达到了 万元，预计2031年可以达到 万元，2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理硅溶胶CMP抛光液领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断硅溶胶CMP抛光液领域内各类竞争者所处地位。
化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的 CMP 抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP已成为0.35μm 以下制程不可或缺的平坦化工艺。
随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP 工艺步骤增加，CMP 技术越来越重要，其对后续工艺良率的影响越来越大。例如 14 纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的 CMP 工艺步骤数将由 180 纳米技术节点的 10 次增加到 20 次以上，而 7 纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的 CMP 工艺步骤数甚至超过 30 次。此外，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地，对于存储芯片，随着由 2D NAND 向 3D NAND演进的技术变革，也会使 CMP 工艺步骤数快速增加，带动了钨抛光液及其他抛光液需求的持续快速增长。此外，先进封装技术的应用使 CMP 从集成电路前道制造环节走向后道封装环节，在如硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）等工艺中得到广泛应用。化学机械抛光液在 CMP 技术中至关重要，在抛光材料中价值占比超过50%，其耗用量随着晶圆产量和 CMP 平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅衬底抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、介质材料抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液等。抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点、同一工艺段，根据不同抛光对象、不同客户的工艺技术要求也有不同配方。
硅溶胶是一种性能优良的纳米材料，是无定形二氧化硅颗粒在水或有机溶剂中均匀分散形成的胶体溶液，是用途极为广泛的无机高分子材料。高纯硅溶胶主要指电子级硅溶胶，由于其应用的特殊性，一般来说高纯硅溶胶的纯度在99.9999%左右或至少99.999%。
本文研究硅溶胶磨料的CMP抛光液（Colloidal Silica CMP Slurry），主要用于半导体衬底（硅片、碳化硅衬底）和集成电路等工艺。
中国市场核心厂商包括英特格(CMC Materials)、Resonac日立化成、Fujimi Incorporated、DuPont、Merck KGaA (Versum Materials)等，按收入计，2024年中国市场前三大厂商占有大约 %的市场份额。
从产品产品类型方面来看，超高纯硅溶胶CMP抛光液占有重要地位，预计2031年份额将达到 %。同时就应用来看，半导体硅片用CMP抛光液在2024年份额大约是 %，未来几年（2025-2031）年度复合增长率CAGR大约为 %。
本报告研究中国市场硅溶胶CMP抛光液的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土硅溶胶CMP抛光液生产商，呈现这些厂商在中国市场的硅溶胶CMP抛光液销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外，针对硅溶胶CMP抛光液产品本身的细分增长情况，如不同硅溶胶CMP抛光液产品类型、价格、销量、收入，不同应用硅溶胶CMP抛光液的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。
本文主要包括硅溶胶CMP抛光液生产商如下：
英特格(CMC Materials)
Resonac日立化成
Fujimi Incorporated
DuPont
Merck KGaA (Versum Materials)
富士胶片Fujifilm
KC Tech
JSR Corporation
安集科技
Soulbrain
Ace Nanochem
东进世美肯
Vibrantz (Ferro)
捷斯奥集团
SKC (SK Enpulse)
英格斯Engis
TOPPAN INFOMEDIA
Samsung SDI
珠海基石科技有限公司
宁波江丰电子材料股份有限公司
上海新安纳电子
鼎龙控股
昂士特科技（深圳）有限公司
深圳市川研科技有限公司
北京航天赛德科技发展有限公司
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
超高纯硅溶胶CMP抛光液
高纯硅溶胶CMP抛光液
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
半导体硅片用CMP抛光液
碳化硅衬底抛光液
集成电路IC抛光液
其他应用
本文正文共9章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模（销量、销售收入等数据，2020-2031年）
第2章：中国市场硅溶胶CMP抛光液主要厂商（品牌）竞争分析，主要包括硅溶胶CMP抛光液销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第3章：中国市场硅溶胶CMP抛光液主要厂商（品牌）基本情况介绍，包括公司简介、硅溶胶CMP抛光液产品型号、销量、价格、收入及最新动态等
第4章：中国不同产品类型硅溶胶CMP抛光液销量、收入、价格及份额等
第5章：中国不同应用硅溶胶CMP抛光液销量、收入、价格及份额等
第6章：行业发展环境分析
第7章：供应链分析
第8章：中国本土硅溶胶CMP抛光液生产情况分析，及中国市场硅溶胶CMP抛光液进出口情况
第9章：报告结论
本报告的关键问题
市场空间：中国硅溶胶CMP抛光液行业市场规模情况如何？未来增长情况如何？
产业链情况：中国硅溶胶CMP抛光液厂商所在产业链构成是怎样？未来格局会如何演化？
厂商分析：全球硅溶胶CMP抛光液领先企业是谁？企业情况怎样？
