【出版机构】：qyresearch 研究中心
内容摘要
半导体硅橡胶插座由柔软的硅胶制成，不会损坏封装，超薄的厚度可提供出色的高速信号传输，并且几乎没有电流损耗。半导体硅橡胶插座是电子产品中用于提供半导体器件（例如集成电路 (IC)）与其他电子元件或测试设备之间可靠而灵活的连接的专用组件。这些插座由硅橡胶制成，旨在提供出色的热稳定性、电气绝缘性和机械耐用性。它们有助于吸收机械应力，保护精密的半导体元件，并确保在测试或组装过程中正确对准。它们通常用于老化测试、原型设计和生产环境，可支持敏感半导体器件的寿命和性能。
根据QYR的统计及预测，2023年全球半导体硅橡胶插座市场销售额达到了1.63亿美元，预计2030年将达到4.47亿美元，年复合增长率（CAGR）为13.8%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
半导体硅橡胶插座市场专注于提供用于测试和连接半导体设备的耐用、高性能插座解决方案。这些插座由硅橡胶制成，以其出色的热稳定性、灵活性和电绝缘性能而闻名。它们在半导体测试、老化和封装应用中至关重要，可确保在极端温度和压力条件下的可靠接触和性能。随着全球对更先进芯片的需求不断增长，消费电子、汽车、电信和工业自动化等行业对高效半导体测试解决方案的需求不断增长，推动了市场的发展。
本报告研究全球与中国市场半导体硅橡胶插座的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。
主要厂商包括：
ISC
TSE Co., Ltd.
JMT (TFE)
SNOW Co., Ltd.
SRC Inc.
Smiths Interconnect
穎崴科技
Ironwood Electronics
LEENO
韬盛科技
深圳市吉祥鸟科技
TESPRO Co.,Ltd.
SUNGSIM Semiconductor
Micronics Japan Co., Ltd.
Micro Sensing Lab
United Precision Technologies
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
间距：≤0.3P
间距：0.3-0.8P
间距：≥0.8P
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
移动AP/CPU/GPU
LSI (CSI, PMIC,RF)
NAND Flash
DRAM
其他
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
韩国
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）
第3章：全球范围内半导体硅橡胶插座主要厂商竞争分析，主要包括半导体硅橡胶插座产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球半导体硅橡胶插座主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球半导体硅橡胶插座主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体硅橡胶插座产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型半导体硅橡胶插座销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用半导体硅橡胶插座销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
