一、如何画一个原件封装
(1) 点击"文件" -- 新建原件封装
(2) 在嘉立创商场搜索 LM358DT 并点击数据手册
(3) 找到Package Information
(4) 绘制的第一个焊盘要放在画布的原点上 点击放置 焊盘 -- 单焊盘
焊盘的封装是表贴封装,所以要将焊盘改为顶层，点击属性
(5)查找Package Information 焊盘高度为L1，取1.9mm.宽度为b，取0.6mm
(6)三种方法画这个焊盘 焊盘间的宽度为1.27
第一种:复制粘贴
第二种: 创建一个焊盘再复制三个焊盘，点击菜单栏的"智能尺寸"
点击第一个焊盘的中心，再点击第二个焊盘的中心
点击"退出智能尺寸"结束
第三种:点击"放置" -- 焊盘 -- 条形多焊盘
先点击源点，后点击拖动，按tap切换间距和数量，之后再点击结束
(7) 选中已经画好的四个焊盘，复制粘贴，焊盘之间的距离是一个E1加上一个焊盘的长度L1 1.9+3.9=5.8mm
修改好名称
(8)绘制丝印
点击顶层丝印层，点击"放置"，线条 -- 矩形
表明芯片的方向,第一种方法，放置个小圆,表明芯片是朝左的
第二种方法，放置个小圆,表明芯片是朝左的
(9)最后一步，右键绑定封装
右键点击"关联封装",
最后完结撒花!
测试一下
新建一个工程, 点击原理图,放置一个我们封装好的原件，点击放置，右击放置到合适为止。
选择右上角的更新原理图到PCB。
显示:
点击3D显示
睡觉!
