2025年全球半导体清洗和蚀刻气体行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名

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【出版机构】:qyresearch 研究中心

内容摘要

根据QYResearch调研统计,2031年全球半导体清洗和蚀刻气体市场销售额预计将达到296.7亿元,年复合增长率(CAGR)为7.6%(2025-2031)。中国市场在过去几年变化较快,2024年市场规模为 亿元,约占全球的 %,预计2031年将达到 亿元,届时全球占比将达到 %。

半导体清洗气体是用于从半导体晶圆表面去除各种污染物的气体。污染物包括有机物质、金属离子、颗粒和前一工艺步骤中的残留物质。清洗气体通过物理或化学作用确保晶圆表面清洁并适合后续制造工艺。

常见类型

氯化氢 (HCl):通常用于去除晶圆表面的金属杂质。HCl 可与金属氧化物反应形成可溶性金属氯化物,然后可以轻松洗掉。

氨 (NH?):氨通常用于清洁有机污染物。它可以通过化学反应和氢键相互作用溶解和去除有机物质。

氧气 (O?):氧气经常用于等离子清洗工艺。在等离子环境中,氧气可以与有机污染物反应形成二氧化碳和水,它们是挥发性的,可以从晶圆表面去除。

蚀刻气体是用于选择性地从半导体晶圆表面去除或蚀刻特定材料以形成精确图案和结构的气体。这是定义半导体器件上各种组件和电路的关键过程。

常见类型

氯基气体:例如氯(Cl?)和三氯化硼(BCl?)。它们通常用于蚀刻金属和硅。例如,Cl?可以与硅反应形成四氯化硅(SiCl?),这是一种挥发性化合物,可以从晶圆表面去除,从而实现硅的蚀刻。

氟基气体:例如氟(F?)、六氟化硫(SF?)和三氟化氮(NF?)。氟基气体广泛用于蚀刻二氧化硅和氮化硅。例如,SF?可以在等离子环境中与二氧化硅反应形成四氟化硅(SiF?)和其他挥发性氟化物,从而实现二氧化硅层的精确去除。

氢溴酸 (HBr):在某些半导体工艺中,HBr 用于蚀刻某些金属层和硅。它可以与目标材料发生反应,形成挥发性溴化物,然后从表面去除。

半导体行业协会 (SIA) 宣布,2024 年全球半导体销售额将达到 6276 亿美元,与 2023 年的 5268 亿美元相比增长 19.1%。此外,第四季度销售额为 1709 亿美元,比 2023 年第四季度增长 17.1%,比 2024 年第三季度增长 3.0%。2024 年 12 月全球销售额为 570 亿美元,与 2024 年 11 月总额相比下降 1.2%。

“全球半导体市场在 2024 年经历了有史以来最高的销售年,年销售额首次超过 6000 亿美元,预计 2025 年市场将实现两位数增长,”SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示。 “半导体几乎支持所有现代技术——包括医疗设备、通信、国防应用、人工智能、先进交通和无数其他技术——而且长期行业前景非常强劲。”

半导体清洗及蚀刻气体是半导体制造过程中用于清洗半导体晶圆并在其上蚀刻特定材料的特殊气体。在半导体清洗及蚀刻气体产量方面,日本和韩国是目前全球最大的高端半导体清洗及蚀刻气体生产地区,并出口到全球多个国家。同时,随着产业的发展,客户对作为其关键原材料的半导体清洗及蚀刻气体提出了更多的品质要求和技术指标。半导体清洗及蚀刻气体企业应积极提升产品质量,使产品在市场上具有吸引力。

市场上主要的半导体清洗蚀刻气体厂商包括SK Materials, Kanto Denka Kogyo, Resonac, Linde Group, Peric, Hyosung等。日韩企业在高端市场占有较大份额,其中2023年前五大企业占据了49.44%的营收市场份额。随着中国半导体产业的快速崛起以及政府对半导体产业的大力支持,中国企业将不断加大研发投入,提升自主研发能力,开发出一系列高纯度、高性能的清洁和蚀刻气体。

本文侧重研究全球半导体清洗和蚀刻气体总体规模及主要厂商占有率和排名,主要统计指标包括半导体清洗和蚀刻气体产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等,企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面,主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势。

本文主要企业名单如下,也可根据客户要求增加目标企业:

SK Materials

Kanto Denka Kogyo

Resonac

Linde Group

中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司

Hyosung

Taiyo Nippon Sanso

Merck KGaA

Mitsui Chemical

Central Glass

昊华气体

山东飞源集团有限公司

Messer Group

Air Liquide

华特气体

按照不同产品类型,包括如下几个类别:

氟化物气体

氯化物气体

其他

按照不同应用,主要包括如下几个方面:

半导体清洗

半导体蚀刻

重点关注如下几个地区

北美

欧洲

中国

日本

韩国

本文正文共10章,各章节主要内容如下:

第1章:报告统计范围、所属行业、产品细分及主要的下游市场,行业现状及进入壁垒等

第2章:国内外主要企业市场占有率及排名

第3章:全球总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2020-2031年) , 中国总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入、进出口等数据,2020-2031年)

第4章:全球半导体清洗和蚀刻气体主要地区分析,包括销量、销售收入等

第5章:全球半导体清洗和蚀刻气体主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、半导体清洗和蚀刻气体产品型号、销量、收入、价格及最新动态等

第6章:国内外不同产品类型半导体清洗和蚀刻气体销量、收入、价格及份额等

第7章:国内外不同应用半导体清洗和蚀刻气体销量、收入、价格及份额等

第8章:行业发展趋势、驱动因素、行业政策等

第9章:产业链、上下游分析、生产模式、销售,模式及销售渠道分析,全球各地区各领域下游客户分析等

第10章:报告结论