缺陷复检是一个过程，它利用扫描电子显微镜（SEM）技术来细致检查半导体晶圆上的缺陷。首先，通过缺陷检测系统初步识别晶圆上的缺陷，并记录其位置坐标至文件中。随后，这些晶圆及检测结果文件被加载到缺陷复检设备中。复检设备通过与相邻模具的电路模式进行比较，以及利用差值图像处理技术来检测并精确定位缺陷。接着，复检设备会自动将每个缺陷移至视野中心，并拍摄高倍率图像以供进一步检阅与分类。此过程主要与电子设备和其他半导体生产线的检测系统协同运作，确保缺陷被准确识别并记录。
根据QYResearch最新调研报告显示，预计2031年全球半导体缺陷复检系统市场规模将达到14.25亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.7%。
全球范围内，半导体缺陷复检系统主要生产商包括应用材料、Lasertec、日立高科、科磊、爱德万等，其中前五大厂商占有大约95%的市场份额。目前，全球核心厂商主要分布在美国、日本等。
就产品类型而言，目前300mm晶圆是最主要的需求来源，占据大约59%的份额。300mm Wafer是目前市场的主流，也是未来的趋势。
本文作者
董家时--本文主要分析师
QYResearch南宁研究中心负责人，也是QYResearch半导体设备和材料部门的主要成员，主要研究领域有电子、半导体设备、材料等，部分细分研究课题包括汽车二极管、汽车电感、汽车激光雷达、射频电源、分立器件、塑封机、晶圆缺陷检测和复检设备、3D晶圆AOI、前驱体、电镀设备、半导体化学镀液、半导体设备用电机、半导体设备用气浮平台、半导体设备用干泵、半导体涂层器件等，同时也从事细分市场报告的开发，并参与定制项目的撰写。合作的客户包括了华为、华德电子、日立高科、Towa、三菱电机、HORIBA、舍弗勒等。
QYResearch企业简介
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