2024-2030全球与中国先进IC载板市场现状及未来发展趋势
【报告篇幅】：153
【报告图表数】：143
【报告出版时间】：2024年12月
【报告出版机构】：(QYReserach)
报告摘要
2023年全球先进IC载板市场销售额达到了127.2亿美元，预计2030年将达到210亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.4%（2024-2030）。根据QYResearch调研统计，地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
本文研究先进IC封装基板（载板），主要包括有机IC载板、MIS载板和玻璃封装基板三大类。
其中有机IC载板包括BT基板（细分有FCCSP、WB-CSP、WB-BGA、CSP等）和ABF基板。得益于AI/服务器/数据中心等高性能芯片的需求，近几年ABF基板增长快速。
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。MIS封装基板作为主流封装基板之一，可以满足高功率、低功率芯片封装需求，市场发展空间大。
与当今使用的有机基板相比，玻璃基板具有更密集的布线和更高的信号性能，因此开始在先进封装中受到关注。凭借顺应HPC和AI的大趋势，将性能、效率和可扩展性提升到新水平以及在尺寸稳定性、热传导性和电气特性方面显著的优越性，玻璃基板作为有机基板的下一代正成为业界集体押注的新风向。
ABF载板：生产端来看，中国台湾、日本、韩国和中国大陆是主要的生产地区， 2023年分别占有39.8%、30.39%、12.1%和12.56%的市场份额，预计未来几年，中国地区将保持最快增速。应用层面来看，2023年PC依然是最大的下游应用，占有40%的市场份额，之后是HPC/AI芯片、服务器/数据中心，分别占有24.9%和24.4%的市场份额。未来几年，预计HPC/AI芯片将保持最快增长，2030年将成为第一大应用领域，届时将占有38%的市场份额。从生产商来说，全球范围内，ABF载板核心厂商主要包括欣兴电子、揖斐电、AT&S奥特斯、南亚电路板、新光电气、Semco三星电机、景硕科技和Kyocera京瓷等。2023年，全球第一梯队厂商主要有欣兴电子、揖斐电、AT&S奥特斯、南亚电路板和新光电气，第一梯队占有大约73%的市场份额；第二梯队厂商有Semco三星电机、景硕科技、Kyocera京瓷、大德电子和Toppan凸版印刷等，共占有22.5%份额。
玻璃基板：目前核心厂商主要分布在美国、德国和日本，包括AGC、肖特、康宁、Hoya、Ohara、CrysTop Glass和沃格光电等，全球前四大厂商占有超过80%的市场份额。目前全球各方势力也暗潮涌动，计划进入者层出不穷，包括英特尔、SK海力士旗下Absolics、Ibiden、三星、LG Innotek等。预计未来几年，玻璃基板领域将吸引大量投资。
本报告研究全球与中国市场先进IC载板的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。
主要厂商包括：
欣兴电子
揖斐电
南亚电路板
新光电气
景硕科技
奥特斯
三星电机
京瓷
日本凸版印刷
臻鼎科技
大德电子
珠海越亚
LG InnoTek
深南电路
兴森科技
信泰电子
AGC
肖特
康宁
豪雅
Ohara
CrysTop Glass
沃格光电
芯智联
ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd. (“AAPM”)
泰兴市永志电子器件有限公司
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
安捷利美维
奥芯半导体科技(太仓)有限公司
芯聚德科技(安徽)有限责任公司
科睿斯半导体科技(东阳)有限公司
芯爱科技（南京）有限公司
PPt
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
BT载板
ABF载板
MIS基板
玻璃基板
其他载板
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
PC
服务器/数据中心
HPC/AI芯片
智能手机
可穿戴设备
通信领域
其他应用
重点关注如下几个地区
日本
韩国
中国台湾
中国大陆
东南亚
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）
第3章：全球范围内先进IC载板主要厂商竞争分析，主要包括先进IC载板产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球先进IC载板主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球先进IC载板主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、先进IC载板产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型先进IC载板销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用先进IC载板销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
