2024-2030全球与中国半导体晶圆键合设备市场现状及未来发展趋势
【报告篇幅】：96
【报告图表数】：97
【报告出版时间】：2024年11月
【报告出版机构】：(QYReserach)
报告摘要
2023年全球半导体晶圆键合设备市场销售额达到了2.76亿美元，预计2030年将达到4.28亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.1%（2024-2030）。根据QYResearch调研统计，地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
半导体晶圆键合设备是指在半导体制造过程中用于将两个或多个半导体晶圆键合在一起的专用机器。这种键合通常用于在制造先进半导体器件的过程中创建多层结构或集成不同的材料。晶圆键合是 3D 集成、MEMS（微机电系统）、光子器件、先进封装和异质集成等领域的关键工艺。
半导体晶圆键合设备市场是半导体制造的重要组成部分，支持先进封装、3D 集成、MEMS（微机电系统）和光子学应用中使用的半导体晶圆的键合。这些键合技术能够创建更强大、更小、更高效的半导体设备，这些设备是消费电子、汽车、电信、医疗设备和数据中心等广泛行业所必需的。
市场增长的关键驱动因素
3D IC 和晶圆级封装 (WLP) 的进步：对需要堆叠多层晶圆的 3D IC 的需求是晶圆键合设备的主要驱动力。直接键合、粘合剂键合和金属键合等晶圆键合技术对于实现这些先进的封装解决方案至关重要。此外，扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和系统级封装 (SiP) 需要晶圆键合技术来实现紧凑高效的多芯片封装。小型化和性能需求：半导体器件（尤其是智能手机、可穿戴设备和物联网设备）的小型化趋势持续，推动了对精确晶圆键合的需求，以实现晶圆减薄、3D 堆叠和异质材料集成。这使得制造更小、更轻、更强大的设备成为可能。
市场挑战
高资本投入：由于键合过程所需的精度和复杂性，半导体晶圆键合设备的前期成本很高。对于希望采用这些先进技术的中小型制造商来说，这可能是一个障碍。材料兼容性和工艺控制：确保键合材料和晶圆类型（例如硅、玻璃、复合半导体）之间的兼容性可能具有挑战性。此外，晶圆键合需要精确控制温度、压力和对准，这会增加制造工艺的复杂性。
市场机会
先进封装解决方案的增长：3D IC 封装、扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和系统级封装 (SiP) 解决方案的日益普及为晶圆键合设备提供了巨大的增长机会。这些技术需要先进的键合方法来实现多个芯片或材料的有效集成。柔性电子产品的广泛应用：随着柔性电子产品在可穿戴设备、智能纺织品和柔性显示器等应用领域的发展，晶圆键合技术将在加工和集成柔性基板方面发挥关键作用。
本报告研究全球与中国市场半导体晶圆键合设备的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。
主要厂商包括：
EV Group
SUSS MicroTec
Tokyo Electron
Applied Microengineering
Nidec Machine Tool
Ayumi Industry
Bondtech
Aimechatec
华卓精科
TAZMO
Hutem
上海微电子
Canon
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
全自动
半自动
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
MEMS
先进封装
CIS
其他
重点关注如下几个地区
欧洲
中国
日本
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）
第3章：全球范围内半导体晶圆键合设备主要厂商竞争分析，主要包括半导体晶圆键合设备产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球半导体晶圆键合设备主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球半导体晶圆键合设备主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体晶圆键合设备产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型半导体晶圆键合设备销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用半导体晶圆键合设备销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
