2024-2030全球与中国半导体用硅片市场现状及未来发展趋势
【报告篇幅】：104
【报告图表数】：104
【报告出版时间】：2024年12月
【报告出版机构】：(QYReserach)
报告摘要
2023年全球半导体用硅片市场销售额达到了163.8亿美元，预计2030年将达到252.7亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.1%（2024-2030）。根据QYResearch调研统计，地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
半导体硅片（Silicon Wafer），是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片。
按半导体硅片数量统计，2023年全球半导体硅片总销量为2.14亿片，其中12英寸硅片销量为8400万片、8英寸半导体硅片销量为5900万片、小尺寸硅片为7085万片，其中12英寸硅片份额将由2023年的39.23%增长到2030年的49.86%
按百万平方英寸统计，2023年全球半导体硅片总销量为137.69亿平方英寸，预计2030年将达到184.84亿平方英寸，其中12英寸硅片2023年占比为67%，2030年将达到72.73%。
国际市场占有率和排名来看，主要厂商有信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创、SK Siltron和Soitec等，2023年前六大厂商占据国际市场大约81%的份额。
国内市场占有率和排名来看，在中国市场主要厂商有信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创、SK Siltron沪硅产业、中环领先、立昂微（金瑞泓）、杭州中欣晶圆、上海超硅半导体和北京奕斯伟科技等，2023年前九大厂商占有超过80%的市场份额。
产品细分方面，300mm半导体硅片处于主导地位，市场份额将由2023年的72.5%增长到2030年份额将达到76.7%，2024-2030年CAGR为8.97%；2023和2030年200mm半导体硅片份额将分别为20.9%和20.22%。
生产端来看，日本和北美是两个重要的生产地区，2023年分别占有32.5%和22%的市场份额，预计未来几年，中国地区将保持最快增速，预计2030年份额将达到14.63%。
从硅片尺寸方面来看，300mm半导体硅片处于主导地位，预计2030年份额将达到76.7%。同时就应用来看，半导体存储芯片在2023年份额大约是33.74%，未来几年CAGR大约为8.57%。
本报告研究全球与中国市场半导体用硅片的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。
主要厂商包括：
信越半导体
SUMCO
环球晶圆
Siltronic世创
SK Siltron
台塑胜高科技股份有限公司
合晶集团公司
Soitec
沪硅产业
中环领先
立昂微
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
有研半导体硅材料股份公司
麦斯克MCL
上海超硅半导体股份有限公司
北京奕斯伟科技集团有限公司
浙江中晶科技股份有限公司
河北普兴电子科技股份有限公司
南京国盛电子有限公司
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
300mm半导体硅片
200mm半导体硅片
小尺寸硅片（100/150mm等）
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
半导体存储芯片
逻辑芯片及MPU芯片
模拟芯片
半导体分立器件及传感器
其他应用
重点关注如下几个地区
欧洲
中国大陆
日本
韩国
中国台湾
北美
东南亚
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）
第3章：全球范围内半导体用硅片主要厂商竞争分析，主要包括半导体用硅片产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球半导体用硅片主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球半导体用硅片主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体用硅片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型半导体用硅片销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用半导体用硅片销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
