【报告篇幅】：100
【报告图表数】：95
【报告出版时间】：2024年11月
【报告出版机构】：(QYReserach)
报告摘要
2023年全球自动晶圆键合设备市场销售额达到了2.76亿美元，预计2030年将达到4.29亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.0%（2024-2030）。根据QYResearch调研统计，地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
自动晶圆键合设备是指半导体制造中用于自动化晶圆键合过程的专用机器，通常用于实现两个或多个半导体基板之间的精确、高质量键合。该设备旨在处理复杂而精细的晶圆键合过程，其中采用不同的键合方法（例如直接键合、金属键合、氧化物键合或粘合剂键合）将晶圆键合在一起，缺陷最少且精度高。
自动晶圆键合设备市场是半导体制造业的一个重要领域，其驱动力来自高性能电子产品对先进封装解决方案日益增长的需求，例如 3D IC、MEMS（微机电系统）、光子器件和先进汽车电子产品。随着半导体器件的复杂性不断增加，对高度自动化、精确和可扩展的晶圆键合解决方案的需求也日益突出。自动晶圆键合设备能够以高精度和高吞吐量键合晶圆，满足了电子设备对小型化、增强功能和改进性能日益增长的需求。
关键市场驱动因素
先进半导体封装需求：向 3D IC（三维集成电路）的转变需要键合多层半导体晶圆，这是自动晶圆键合市场的主要驱动力。包括系统级封装 (SiP) 和晶圆级封装 (WLP) 在内的先进封装技术严重依赖晶圆键合设备将多个功能芯片集成到一个紧凑的封装中。这对于高性能计算 (HPC)、智能手机、数据中心和云计算等行业至关重要。电子产品的小型化和集成化：对更小、更轻、更强大的电子设备的持续需求正在突破半导体封装的极限。自动晶圆键合系统可以将各种芯片或组件（包括逻辑芯片、内存芯片和光子元件）集成到紧凑、高性能的设备中。这一趋势在智能手机、可穿戴设备和消费电子行业中很明显，这些行业需要小型化但功能强大的半导体设备。MEMS 和传感器的增长：MEMS 设备用于各种应用，例如传感器、执行器和微流体系统。自动晶圆键合设备对于 MEMS 设备的精确组装至关重要，因为高精度和可靠性至关重要。MEMS 在汽车电子、医疗设备和工业自动化等应用中的使用日益增多，这是市场的主要驱动力。
市场限制
高资本投资：由于涉及精度、复杂性和自动化，自动晶圆键合系统成本高昂。对于规模较小的半导体制造商或新进入市场的公司来说，这些系统所需的高额初始资本投资可能会成为进入市场的障碍。键合工艺的复杂性：晶圆键合是一个非常复杂的工艺，涉及对准、施加压力、加热和固化等多个步骤。实现无缺陷键合需要对压力、温度和对准等各种参数进行极其精确的控制。任何这些参数的变化或不准确都可能导致产量低或失败，从而使该工艺在技术上具有挑战性。
市场机会
量子计算的新兴应用：人们对量子计算的兴趣日益浓厚，为自动晶圆键合设备带来了新的机会。量子芯片通常需要集成光子学、超导材料和电子学，这可以通过混合或直接键合技术实现。这个市场可能会推动进一步采用具有先进功能的晶圆键合设备。异质材料集成：随着半导体器件采用越来越多的材料，如硅、氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC) 和玻璃，将不同材料结合在一起（异质集成）的能力变得越来越重要。支持这种集成的晶圆键合设备对于电力电子、传感器和 5G 通信应用至关重要。5G 和物联网的进步：5G 网络的推出和物联网 (IoT) 设备的增长推动了对高度集成和小型化半导体元件的需求。晶圆键合设备对于生产这些应用所需的小型高性能芯片至关重要，包括 RF（射频）元件、传感器和通信模块。
本报告研究全球与中国市场自动晶圆键合设备的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。
主要厂商包括：
EV Group
SUSS MicroTec
Tokyo Electron
Applied Microengineering
Nidec Machine Tool
Ayumi Industry
Bondtech
Aimechatec
华卓精科
TAZMO
Hutem
上海微电子
Canon
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
全自动
半自动
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
MEMS
先进封装
CIS
其他
重点关注如下几个地区
欧洲
中国
日本
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）
第3章：全球范围内自动晶圆键合设备主要厂商竞争分析，主要包括自动晶圆键合设备产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球自动晶圆键合设备主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球自动晶圆键合设备主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、自动晶圆键合设备产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型自动晶圆键合设备销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用自动晶圆键合设备销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
