全球半导体零部件主要厂商有蔡司、MKS Instruments、NGK Insulato、Applied Materials, Inc. (AMAT)

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2024全球半导体零部件行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名

【报告出版机构】:QYResearch 研究中心

报告摘要

是全球知名的大型咨询机构,长期专注于各行业细分市场的调研。行业层面,重点关注可能存在“卡脖子”的高科技细分领域。企业层面,重点关注在国际和国内市场在规模和技术等层面具有代表性的企业,挖掘出各个行业的国家级“专精特新”企业,以全球视角,深度洞察行业竞争态势、发展现状及未来趋势。

根据研究团队调研统计,2023年全球半导体零部件市场销售额达到了XX亿元,预计2030年将达到XX亿元,年复合增长率(CAGR)为XX%(2024-2030)。中国市场在过去几年变化较快,2023年市场规模为XX亿元,约占全球的XX%,预计2030年将达到XX亿元,届时全球占比将达到XX%。

国际市场占有率和排名来看,主要厂商有蔡司、MKS Instruments、Atlas Copco (Leybold, and Edwards Vacuum)、NGK Insulators、Applied Materials, Inc. (AMAT)等,2023年前五大厂商占据国际市场大约xx的份额。

国内市场占有率和排名来看,在中国市场主要厂商有蔡司、MKS Instruments、Atlas Copco (Leybold, and Edwards Vacuum)、NGK Insulators、Applied Materials, Inc. (AMAT)等,2023年前五大厂商占据国内市场大约xx的份额。

从产品类型方面来看,气体/液体/真空系统占有重要地位,预计2030年份额将达到XX%。同时就应用来看,蚀刻设备在2023年份额大约是XX%,未来几年CAGR大约为XX%。

本文侧重研究全球半导体零部件总体规模及主要厂商占有率和排名,主要统计指标包括半导体零部件业务收入、市场份额及排名等,企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面,主要分析过去五年和未来五年行业内主要地区的规模及趋势。

QYResearch成立于2007年,在全球各地热门城市设有专业研究团队。公司业务遍及世界160多个国家,在全球30多个国家有固定营销合作伙伴。经过多年的沉淀,QYResearch已成长为一个众所周知的全球细分行业调查的领导者,服务的全球企业超过65000家。

本文主要企业名单如下,也可根据客户要求增加目标企业:

n 蔡司

n MKS Instruments

n Atlas Copco (Leybold, and Edwards Vacuum)

n NGK Insulators

n Applied Materials, Inc. (AMAT)

n Lam Research

n 先进能源

n HORIBA

n VAT Vakuumventile

n Entegris

n Ichor Systems

n 超科林UCT

n ASML

n Pall

n Camfil

n 荏原

n SHINKO

n TOTO Advanced Ceramics

n Kyocera

n Ferrotec

n Schunk Xycarb Technology

n MiCo Ceramics Co., Ltd.

n 摩根先进材料

n Niterra Co., Ltd.

n Coorstek

n 富士金

n 派克

n CKD Corporation

n Shin-Etsu Polymer

n 京鼎精密

n KITZ SCT

n 世伟洛克

n GEMü

n Nippon Seisen

n SMC Corporation

n XP Power (Comdel)

n Trumpf

n RORZE乐孜芯创

n Kawasaki Robotics

n DAIHEN Corporation

n 平田機工株式会社

n Yaskawa

n Pfeiffer Vacuum GmbH

n LOT Vacuum

n GST (Global Standarard Technology)

n Unisem

n CSK

n JEL Corporation

n Advanced Thermal Sciences Corporation (ATS)

n Shinwa Controls

按照不同产品类型,包括如下几个类别:

n 机械类

n 气体/液体/真空系统

n 机电一体类

n 电气类

n 仪器仪表

n 光学类

n 其他类型

按照不同应用,主要包括如下几个方面:

n 蚀刻设备

n 光刻设备

n 涂胶显影

n 沉积设备

n 清洗设备

n CMP设备

n 热处理

n 离子注入

n 量测检测

n 其他设备

重点关注如下几个地区

n 北美

n 欧洲

n 中国

n 日本

n 中国台湾

n 韩国

本文正文共9章,各章节主要内容如下:

n 第1章:报告统计范围、所属行业、全球及中国总体规模

n 第2章:国内外主要企业市场占有率及排名

n 第3章:全球半导体零部件主要地区市场规模及份额等

n 第4章:按产品类型细分,全球半导体零部件市场规模及份额等

n 第5章:按应用细分,全球半导体零部件市场规模及份额等

n 第6章:全球主要企业基本情况介绍,包括公司简介、半导体零部件产品、收入及最新动态等

n 第7章:行业发展趋势、驱动因素、行业政策等

n 第8章:产业链、上下游分析、生产模式、销售,模式及销售渠道分析等

n 第9章:报告结论