全球半导体用碳化硅陶瓷核心厂商有:Kyocera、CoorsTek、Tokai Carbon、Saint-Gobain和ASML

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2024-2030全球及中国半导体用碳化硅陶瓷行业研究及十五五规划分析报告

【出版机构】:qyresearch 研究中心

内容摘要

碳化硅陶瓷具有高硬度、高熔点、高耐磨性和耐腐蚀性,以及优良的抗氧化性、高温强度、化学稳定性、抗热震性、导热性和气密性等优点,在半导体领域中,碳化硅陶瓷材料主要应用于集成电路制造关键装备中,包括氧化扩散、刻蚀、光刻等。

QYResearch调研显示,2023年全球半导体用碳化硅陶瓷市场规模大约为9.44亿美元,预计2030年将达到14.87亿美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为6.7%。未来几年,本行业具有很大不确定性,本文的2024-2030年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点,综合给出的预测。

全球半导体用碳化硅陶瓷核心厂商有Kyocera、CoorsTek、Tokai Carbon、Saint-Gobain和ASML等,前五大厂商占有全球大约71%的份额。北美是最大的市场,占有大约27%份额,之后是中国和欧洲,分别占有19%和18%的市场份额。产品类型而言,反应烧结碳化硅是最大的细分,占有大约47%的份额,同时就下游来说,氧化扩散是最大的下游领域,占有39%份额。

本报告研究“十四五”期间全球及中国市场半导体用碳化硅陶瓷的供给和需求情况,以及“十五五”期间行业发展预测。

重点分析全球主要地区半导体用碳化硅陶瓷的产能、销量、收入和增长潜力,历史数据2019-2023年,预测数据2024-2030年。

本文同时着重分析半导体用碳化硅陶瓷行业竞争格局,包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局,重点分析全球主要厂商半导体用碳化硅陶瓷产能、销量、收入、价格和市场份额,全球半导体用碳化硅陶瓷产地分布情况、中国半导体用碳化硅陶瓷进出口情况以及行业并购情况等。

此外针对半导体用碳化硅陶瓷行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

全球及中国主要厂商包括:

Kyocera

CoorsTek

ASML

Saint-Gobain

Tokai Carbon

Morgan Advanced Materials

Mersen

CeramTec

Ferrotec

Japan Fine Ceramics

凯乐士股份

固勤材料

三责新材

山东金鸿新材料

宁波伏尔肯科技

中国建材总院

按照不同产品类型,包括如下几个类别:

反应烧结碳化硅

无压烧结碳化硅

CVD碳化硅

其他

按照不同应用,主要包括如下几个方面:

氧化扩散

刻蚀

光刻

其他

本文包含的主要地区和国家:

北美(美国和加拿大)

欧洲(德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家)

亚太(中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等)

拉美(墨西哥和巴西等)

中东及非洲地区(土耳其和沙特等)

本文正文共12章,各章节主要内容如下:

第1章:报告统计范围、产品细分、下游应用领域,以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等;

第2章:全球市场供需情况、中国地区供需情况,包括主要地区半导体用碳化硅陶瓷产量、销量、收入、价格及市场份额等;

第3章:全球主要地区和国家,半导体用碳化硅陶瓷销量和销售收入,2019-2024,及预测2025到2030;

第4章:行业竞争格局分析,包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商半导体用碳化硅陶瓷销量、收入、价格和市场份额等;

第5章:全球市场不同类型半导体用碳化硅陶瓷销量、收入、价格及份额等;

第6章:全球市场不同应用半导体用碳化硅陶瓷销量、收入、价格及份额等;

第7章:行业发展环境分析,包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等;

第8章:行业供应链分析,包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等;

第9章:全球市场半导体用碳化硅陶瓷主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、半导体用碳化硅陶瓷产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等;

第10章:中国市场半导体用碳化硅陶瓷进出口情况分析;

第11章:中国市场半导体用碳化硅陶瓷主要生产和消费地区分布;

第12章:报告结论。