【报告篇幅】：95
【报告图表数】：93
【报告出版时间】：2025年2月
【报告出版机构】：QYResearch 研究中心
报告摘要
2024年全球热压键合机市场规模大约为1.19亿美元，预计2031年将达到3.17亿美元，根据（QYResearch）预测，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为14.5%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2025-2031年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
热压键合机（Thermal Compression Bonding Machine）是一种通过加热和加压实现材料间精密连接的专用设备，广泛应用于半导体封装、微电子制造、先进封装（如3D IC、MEMS、LED）等领域。其核心原理是通过精确控制温度、压力和时间，使材料（如芯片与基板、金属凸点、导电胶等）在界面处发生物理或化学键合，形成高可靠性的电气和机械连接。
市场规模持续扩大，亚太地区引领增长
驱动因素：5G通信、高性能计算（HPC）、汽车电子等领域对先进封装（如3D IC、Chiplet）的需求激增，推动键合机需求增长。
技术升级：自动化与高精度成为主流
高精度对位：光学对准系统精度提升至±1μm，满足先进封装对微小焊点的要求。
低温键合技术：减少热应力损伤，适配柔性电子和MEMS等敏感器件。
多材料兼容性：支持金属、陶瓷、聚合物等异质材料键合，扩展应用场景。
市场竞争格局：集中度高，国产替代加速
国产化率提升：政策支持叠加本土半导体产能扩张（如中芯国际、通富微电等需求），推动国产设备替代进口。
应用领域拓展：先进封装与新兴需求
半导体封装：倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）和3D IC集成对热压键合机的需求占比最高。
MEMS与传感器：气密封装需求推动键合机在汽车电子和物联网中的应用。
柔性电子：可穿戴设备与柔性屏制造中，低温键合技术需求增长。
功率器件：碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件封装依赖高可靠性键合工艺。
热压键合机行业将呈现“技术精细化、市场区域化、竞争差异化”的特点。随着中国半导体产业链自主化进程加速，国产设备有望在细分领域（如热超声键合、柔性电子封装）实现弯道超车，同时需警惕国际贸易摩擦与供应链波动风险。
本报告研究“十四五”期间全球及中国市场热压键合机的供给和需求情况，以及“十五五”期间行业发展预测。
重点分析全球主要地区热压键合机的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2020-2024年，预测数据2025-2031年。
本文同时着重分析热压键合机行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商热压键合机产能、销量、收入、价格和市场份额，全球热压键合机产地分布情况、中国热压键合机进出口情况以及行业并购情况等。
此外针对热压键合机行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
全球及中国主要厂商包括：
ASMPT (Amicra)
K&S
BESI
Shibaura
Hamni
SET
HANWHA
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
自动热压键合机（TCB）
手动热压键合机（TCB）
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
半导体垂直整合型公司
外包半导体（产品）封装和测试
本文包含的主要地区和国家：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区（土耳其和沙特等）
本文正文共12章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第2章：全球市场供需情况、中国地区供需情况，包括主要地区热压键合机产量、销量、收入、价格及市场份额等；
第3章：全球主要地区和国家，热压键合机销量和销售收入，2020-2025，及预测2026到2031；
第4章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商热压键合机销量、收入、价格和市场份额等；
第5章：全球市场不同类型热压键合机销量、收入、价格及份额等；
第6章：全球市场不同应用热压键合机销量、收入、价格及份额等；
第7章：行业发展环境分析，包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等；
第8章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第9章：全球市场热压键合机主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、热压键合机产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等；
第10章：中国市场热压键合机进出口情况分析；
第11章：中国市场热压键合机主要生产和消费地区分布；
第12章：报告结论。
