根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2024年全球车载以太网物理层芯片市场销售额达到了 亿美元，预计2031年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（2025-2031）。
世界汽车组织（OICA）数据显示，2017年全球汽车产销量达到最近10年的顶峰，分别为9,730万辆和9,589万辆。2018年全球经济扩张期结束，全球汽车市场整体随之下滑。到2022年，全球汽车为8160万辆。目前，全球汽车90%以上都集中于亚洲、欧洲及北美三大洲，其中亚洲汽车生产量占全球56%，欧洲占比20%，北美洲占比16%。全球汽车主要生产国家包含中国、美国、日本、韩国、德国、印度和墨西哥等国家；其中中国是全球最大得汽车最大的汽车生产国，约占32%。
本报告研究全球与中国市场车载以太网物理层芯片的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。
主要厂商包括： Broadcom Marvell TI NXP Microchip Technology 裕太微电子 景略半导体 昆高新芯微电子 联芸科技
按照不同产品类型，包括如下几个类别： 百兆以太网物理层芯片 千兆以太网物理层芯片
按照不同应用，主要包括如下几个方面： 乘用车 商用车
重点关注如下几个地区 北美 欧洲 中国 日本
本文正文共10章，各章节主要内容如下： 第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2020-2031年）
第3章：全球范围内车载以太网物理层芯片主要厂商竞争分析，主要包括车载以太网物理层芯片产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球车载以太网物理层芯片主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球车载以太网物理层芯片主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、车载以太网物理层芯片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型车载以太网物理层芯片销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用车载以太网物理层芯片销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道与客户分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
