2025-2031全球与中国热成像机芯模组市场现状及未来发展趋势

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【出版机构】:恒州博智(qyresearch)研究中心

内容摘要

根据QYR(恒州博智)的统计及预测,2024年全球热成像机芯模组市场销售额达到了21.35亿美元,预计2031年将达到20.78亿美元,年复合增长率(CAGR)为-0.4%(2025-2031)。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2024年市场规模为 百万美元,约占全球的 %,预计2031年将达到 百万美元,届时全球占比将达到 %。

消费层面来说,目前 地区是全球最大的消费市场,2024年占有 %的市场份额,之后是 和 ,分别占有 %和 %。预计未来几年, 地区增长最快,2025-2031期间CAGR大约为 %。

生产端来看,北美和欧洲是两个重要的生产地区,2024年分别占有 %和 %的市场份额,预计未来几年, 地区将保持最快增速,预计2031年份额将达到 %。

从产品产品类型方面来看,制冷红型占有重要地位,预计2031年份额将达到 %。同时就应用来看,民用在2024年份额大约是 %,未来几年CAGR大约为 %。

从生产商来说,全球范围内,热成像机芯模组核心厂商主要包括Teledyne FLIR、Lynred、高德红外、大立科技、Leonardo DRS、BAE Systems、Semi Conductor Devices (SCD)、L3Harris Technologies、烟台艾睿光电科技有限公司、北方广微科技有限公司等。2024年,全球第一梯队厂商主要有 、 和 ,第一梯队占有大约 %的市场份额;第二梯队厂商有 、 、 和 等,共占有 %份额。

本报告研究全球与中国市场热成像机芯模组的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年,预测数据为2025至2031年。

主要厂商包括:

Teledyne FLIR

Lynred

高德红外

大立科技

Leonardo DRS

BAE Systems

Semi Conductor Devices (SCD)

L3Harris Technologies

烟台艾睿光电科技有限公司

北方广微科技有限公司

深圳点扬科技有限公司

NEC

Hamamatsu Photonics

按照不同产品类型,包括如下几个类别:

非制冷型

制冷红型

按照不同应用,主要包括如下几个方面:

民用

军用

重点关注如下几个地区

北美

欧洲

中国

日本

韩国

中国台湾

本文正文共10章,各章节主要内容如下:

第1章:报告统计范围、产品细分及主要的下游市场,行业背景、发展历史、现状及趋势等

第2章:全球总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2020-2031年)

第3章:全球范围内热成像机芯模组主要厂商竞争分析,主要包括热成像机芯模组产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析

第4章:全球热成像机芯模组主要地区分析,包括销量、销售收入等

第5章:全球热成像机芯模组主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、热成像机芯模组产品型号、销量、收入、价格及最新动态等

第6章:全球不同产品类型热成像机芯模组销量、收入、价格及份额等

第7章:全球不同应用热成像机芯模组销量、收入、价格及份额等

第8章:产业链、上下游分析、销售渠道与客户分析等

第9章:行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等

第10章:报告结论