【报告篇幅】：135
【报告图表数】：146
【报告出版时间】：2025年2月
【报告出版机构】：恒州博智(QYResearch)
报告摘要
2024年全球半导体陶瓷市场规模大约为25.51亿美元，预计2031年将达到43.47亿美元，根据恒州博智（QYResearch）预测，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为6.9%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2025-2031年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
Semiconductor Ceramics（半导体陶瓷）是专为半导体制造设备设计的高性能陶瓷材料，主要包括氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、碳化硅（SiC）等类型。这类陶瓷凭借高硬度、耐高温、耐腐蚀、低热膨胀系数、高绝缘性等特性，被广泛应用于刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等核心半导体设备的关键部件中，例如等离子体刻蚀腔体衬里、静电吸盘（ESC）、气体喷淋头、晶圆搬运臂等，以保障设备在极端环境下的稳定性与精度。精密陶瓷包含氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化铝等丰富种类。随着制造技术的进步，所使用原料的种类、颗粒的大小、烧制方法也在发生变化，从而实现各种不同的特性。根据用途和目的的不同，选择合适的精密陶瓷材料，确定形状，进行烧结，加工成各种产品。
目前全球半导体陶瓷核心厂商主要分布在日本，美国、欧洲和韩国也是重要的供应地区。日本代表性厂商主要有京瓷、NGK Insulators、Ferrotec、TOTO Advanced Ceramics、Niterra Co., Ltd.、ASUZAC Fine Ceramics和Japan Fine Ceramics Co., Ltd. (JFC)。美国主要厂商有Coorstek，欧洲主要厂商有摩根先进材料、赛琅泰克和Schunk Xycarb Technology等。韩国主要生产商有MiCo Ceramics Co., Ltd和WONIK QnC等。中国本土代表性生产商主要有珂玛科技、上海卡贝尼、三责新材等 。
因为半导体制造工艺复杂，各个不同环节需要的设备也不同，从流程分类来看，半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封装、测试等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。
全球半导体设备大致可以分为11大类，50多种机型。前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类，后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备用于晶圆制造过程，覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序。2023年半导体前道设备、测试设备和封装设备，分别占有大约90%、5.9%和3.8%的市场份额。
本报告研究“十四五”期间全球及中国市场半导体陶瓷的发展现状，以及“十五五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区半导体陶瓷的市场规模，历史数据2020-2024年，预测数据2025-2031年。
本文同时着重分析半导体陶瓷行业竞争格局，包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，重点分析全球主要企业近三年半导体陶瓷的收入和市场份额。
此外针对半导体陶瓷行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
全球及国内主要企业包括：
NGK Insulators
京瓷
Ferrotec
TOTO Advanced Ceramics
Niterra Co., Ltd.
ASUZAC Fine Ceramics
Japan Fine Ceramics Co., Ltd. (JFC)
丸和
Nishimura Advanced Ceramics
Repton Co., Ltd.
Pacific Rundum
Coorstek
3M
Bullen Ultrasonics
STC Material Solutions
Precision Ferrites & Ceramics (PFC)
Ortech Ceramics
摩根先进材料
赛琅泰克
Saint-Gobain
Schunk Xycarb Technology
Advanced Special Tools (AST)
MiCo Ceramics Co., Ltd.
圆益QNC
Micro Ceramics Ltd
珂玛科技
上海卡贝尼精密陶瓷有限公司
三责新材
湖南圣瓷科技有限公司
深圳方泰新材料技术有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
潮州三环
福建华清电子材料科技有限公司
三鼎晟科技（深圳）有限公司
Krosaki Harima Corporation
凱樂士股份
陕西固勤材料技术有限公司
AGC
棕茂科技
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
氧化铝陶瓷
氮化铝陶瓷
碳化硅陶瓷
氮化硅陶瓷
其他陶瓷
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
半导体沉积设备
半导体蚀刻设备
光刻机
离子注入设备
热处理设备
CMP设备
晶圆传输机械手
后段工序设备
其他设备
本文包含的主要地区和国家：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区（土耳其和沙特等）
本文正文共9章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第2章：全球市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区半导体陶瓷总体规模及市场份额等；
第3章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业半导体陶瓷收入排名及市场份额、中国市场企业半导体陶瓷收入排名和份额等；
第4章：全球市场不同产品类型半导体陶瓷总体规模及份额等；
第5章：全球市场不同应用半导体陶瓷总体规模及份额等；
第6章：行业发展机遇与风险分析；
第7章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第8章：全球市场半导体陶瓷主要企业基本情况介绍，包括公司简介、半导体陶瓷产品介绍、半导体陶瓷收入及公司最新动态等；
第9章：报告结论。
