【报告篇幅】：143
【报告图表数】：153
【报告出版时间】：2025年2月
【报告出版机构】：恒州博智(QYResearch)
报告摘要
2024年全球半导体设备用精细陶瓷市场规模大约为29.21亿美元，预计2031年将达到51.63亿美元，根据恒州博智（QYResearch）预测，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为8.6%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2025-2031年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
半导体设备中的陶瓷零部件因其独特的物理和化学性能，成为半导体制造过程中不可或缺的关键部件。陶瓷材料（如氧化铝、碳化硅、氮化铝等）具有高硬度、高耐磨性、耐腐蚀、低热膨胀系数、高绝缘性等特性，适用于半导体设备中的高温、强腐蚀、高精度环境。例如：耐等离子体腐蚀：在刻蚀和沉积设备中，陶瓷零部件（如聚焦环、腔体衬里）需耐受含氟或氯的高能等离子体环境，陶瓷的化学稳定性显著优于金属材料。热稳定性：碳化硅的热导率高且膨胀系数低，适合光刻机工件台等需要纳米级运动精度的部件。洁净度控制：陶瓷的低污染特性（如氧化铝真空吸盘）可避免晶圆加工中的金属颗粒污染。
主要陶瓷材料及其应用场景：
碳化硅（SiC）：研磨盘：替代传统金属研磨盘，减少晶圆表面损伤，提升研磨效率。反应腔零部件：如立式舟、隔热挡板等，用于高温热处理设备（氧化炉、快速退火设备）。光刻机部件：碳化硅工件台和陶瓷方镜因轻量化和高稳定性，被用于光刻机的精密运动系统。刻蚀设备：聚焦环、气体喷淋头等需耐等离子体腐蚀的部件。
氧化铝（Al₂O₃）：刻蚀机防护：高纯氧化铝涂层或块体陶瓷用于刻蚀腔体，延长设备寿命。静电吸盘（ESC）：通过库仑力吸附晶圆，氧化铝因性价比高成为主流材料，但氮化铝因导热性更优逐步替代。
机械臂与喷嘴：用于晶圆搬运的陶瓷臂和等离子清洗设备的气体喷嘴，需高耐磨、耐腐蚀。
氮化铝（AlN）：静电吸盘：相比氧化铝，氮化铝的热导率更高，可提升晶圆温度控制精度，但成本较高。散热部件：用于高功率设备的散热基板，如射频电源模块。
氮化硅（Si₃N₄）：轴承与导轨：因高强度和耐热冲击性，用于光刻机和刻蚀机的运动系统。
全球半导体陶瓷零部件市场规模约180亿元，其中国内高端市场（如陶瓷加热器、静电卡盘）国产化率不足10%，主要被日本京瓷、美国CoorsTek等企业垄断。日本企业占据全球50%以上市场份额，京瓷、NGK、Ferrotec、TOTO、Niterra和Japan Fine Ceramics Co., Ltd. (JFC)等在高端部件（如碳化硅光刻机工件台）领域技术领先；美国CoorsTek在耐腐蚀陶瓷涂层领域优势显著。国内企业（如珂玛科技）在部分产品线已接近国际水平，但大尺寸、复杂结构部件仍依赖进口。半导体陶瓷是半导体设备性能的核心保障，当前国产化进程仍面临技术壁垒与市场垄断的双重挑战。未来需通过材料创新、工艺升级与产业链协同，突破高端市场。
本报告研究“十四五”期间全球及中国市场半导体设备用精细陶瓷的发展现状，以及“十五五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区半导体设备用精细陶瓷的市场规模，历史数据2020-2024年，预测数据2025-2031年。
本文同时着重分析半导体设备用精细陶瓷行业竞争格局，包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，重点分析全球主要企业近三年半导体设备用精细陶瓷的收入和市场份额。
此外针对半导体设备用精细陶瓷行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
全球及国内主要企业包括：
NGK Insulators
京瓷
Ferrotec
TOTO Advanced Ceramics
Niterra Co., Ltd.
ASUZAC Fine Ceramics
Japan Fine Ceramics Co., Ltd. (JFC)
丸和
Nishimura Advanced Ceramics
Repton Co., Ltd.
Pacific Rundum
Coorstek
3M
Bullen Ultrasonics
STC Material Solutions
Precision Ferrites & Ceramics (PFC)
Ortech Ceramics
摩根先进材料
赛琅泰克
Saint-Gobain
Schunk Xycarb Technology
Advanced Special Tools (AST)
MiCo Ceramics Co., Ltd.
圆益QNC
Micro Ceramics Ltd
珂玛科技
上海卡贝尼精密陶瓷有限公司
三责新材
湖南圣瓷科技有限公司
深圳方泰新材料技术有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
潮州三环
福建华清电子材料科技有限公司
三鼎晟科技（深圳）有限公司
Krosaki Harima Corporation
凱樂士股份
陕西固勤材料技术有限公司
AGC
棕茂科技
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
半导体氧化铝Al2O3陶瓷零部件
半导体氮化铝AlN陶瓷零部件
半导体碳化硅SiC陶瓷零部件
半导体氮化硅Si3N4陶瓷零部件
其他陶瓷陶瓷零部件
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
硅片制造
前道工艺
后道工艺
本文包含的主要地区和国家：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区（土耳其和沙特等）
本文正文共9章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第2章：全球市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区半导体设备用精细陶瓷总体规模及市场份额等；
第3章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业半导体设备用精细陶瓷收入排名及市场份额、中国市场企业半导体设备用精细陶瓷收入排名和份额等；
第4章：全球市场不同产品类型半导体设备用精细陶瓷总体规模及份额等；
第5章：全球市场不同应用半导体设备用精细陶瓷总体规模及份额等；
第6章：行业发展机遇与风险分析；
第7章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第8章：全球市场半导体设备用精细陶瓷主要企业基本情况介绍，包括公司简介、半导体设备用精细陶瓷产品介绍、半导体设备用精细陶瓷收入及公司最新动态等；
第9章：报告结论。
