根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2024年全球陶瓷基板市场销售额达到了15.71亿美元，预计2031年将达到41.02亿美元，年复合增长率（CAGR）为14.9%（2025-2031）。
本文研究金属化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板）。下游主要应用是功率模块、LED、制冷片等应用，下游行业是新能源汽车、风力/光伏发电、轨道交通、家电、LED、航空、医疗等等领域。DBC核心厂商主要分布在德国、韩国、日本和中国大陆地区；AMB核心厂商主要分布在日本、德国和中国大陆地区；DPC核心厂商主要分布在中国台湾、中国大陆和日本。
全球陶瓷基板（Ceramic Substrate）核心厂商包括罗杰斯、富乐华半导体、比亚迪、同欣電子和贺利氏等。前五大厂商占有全球大约59%的份额。亚太是全球最大的陶瓷基板市场，占有大约58%的市场份额，之后是欧洲和北美，分别占有大约30%和11%的份额。产品类型而言，DBC陶瓷基板是最大的细分，占有大约45%的份额。就下游来说，汽车是最大的下游领域，占有大约56%份额。
本报告研究全球与中国市场陶瓷基板的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。
主要厂商包括： 罗杰斯 富乐华半导体 比亚迪 同欣電子 贺利氏 NGK Electronics Devices KCC 东芝材料 电化Denka 合肥圣达 三菱综合材料 立誠光電 Proterial 博敏电子 南京中江 璦司柏電子 临淄银河 武汉利之达科技 浙江德汇电子 国瓷赛创 珠海汉瓷 Littelfuse IXYS 斯利通/富力天晟科技 同和 浙江精瓷半导体 丸和Maruwa 謄騏國際 梅州展至电子 福建华清电子 成都万士达 惠州市芯瓷半导体 Stellar Industries Corp Remtec 深圳陶陶科技 FJ Composites 益阳曙光沐阳 京瓷 深圳市昱安旭瓷电子 宁波江丰同芯 昀冢科技 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 广德东风半导体有限公司 江西昊光科技有限公司 中紫半导体科技（东莞） 南通威斯派尔 无锡天杨电子 北京漠石科技 上海蘅滨电子有限公司 安徽陶芯科半导体新材料有限公司
按照不同产品类型，包括如下几个类别： DBC陶瓷基板 AMB陶瓷基板 DPC陶瓷基板 DBA陶瓷基板
按照不同应用，主要包括如下几个方面： 汽车 光伏、风电及电网 工控 白色家电/消费 轨道交通 军事及航空 LED 激光与光通讯 其他行业
重点关注如下几个地区 北美 欧洲 中国 日本 韩国 中国台湾
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2020-2031年）
第3章：全球范围内陶瓷基板主要厂商竞争分析，主要包括陶瓷基板产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球陶瓷基板主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球陶瓷基板主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、陶瓷基板产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型陶瓷基板销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用陶瓷基板销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道与客户分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
