2023全球与中国激光开槽设备市场专精特新“小巨人”企业调研报告
【出版机构】：qyresearch研究中心
根据qyresearch研究团队调研统计，2022年全球激光开槽设备市场销售额达到了27亿元，预计2029年将达到70亿元，年复合增长率（CAGR）为14.5%（2023-2029）。中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为 亿元，约占全球的 %，预计2029年将达到 亿元，届时全球占比将达到 %。
激光开槽设备(Laser Slotting Equipment)是一种通过激光划线，预先去除晶圆锯道中的Low-k物质和金属布线层形成的镀层，从而在随后的切割过程减少芯片缺陷的发生，提高芯片生产效率的机器。全球激光开槽设备主要生产商包括DISCO、ASMPT、EO Technics、帝尔激光、德龙激光、Synova、迈为股份、镭明激光和大族半导体（大族激光）等，其中前三大厂商占有超过70%的市场份额。全球激光开槽设备生产主要分布在日本、中国、北美和欧洲等，其中前两大生产地区占有超过65%的市场份额，目前日本是第一大生产地区，占有超过35%的市场份额。就产品而言，12英寸的激光开槽设备相对增速更快，目前市场份额超过了50%，其次是8英寸的激光开槽设备。就应用而言，半导体晶圆是第一大应用领域，目前占有超过70%的市场份额，之后是太阳能电池。
本文侧重研究全球激光开槽设备总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括激光开槽设备产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势。
本文主要企业名单如下，也可根据客户要求增加目标企业：
DISCO
ASMPT
EO Technics
帝尔激光
德龙激光
Synova
迈为股份
镭明激光
大族半导体（大族激光）
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
8英寸
12英寸
其他尺寸
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
半导体晶圆
太阳能电池
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、所属行业、产品细分及主要的下游市场，行业现状及进入壁垒等
第2章：国内外主要企业市场占有率及排名
第3章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2018-2029年）
第4章：全球激光开槽设备主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球激光开槽设备主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、激光开槽设备产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型激光开槽设备销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用激光开槽设备销量、收入、价格及份额等
第8章：行业发展趋势、驱动因素、行业政策等
第9章：产业链、上下游分析、生产模式、销售，模式及销售渠道分析等
第10章：报告结论
