2024-2030全球与中国室温晶圆键合机市场现状及未来发展趋势
【报告篇幅】：99
【报告图表数】：93
【报告出版时间】：2024年12月
【报告出版机构】：恒州博智(QYReserach)
报告摘要
2023年全球室温晶圆键合机市场销售额达到了2.57亿美元，预计2030年将达到4.1亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.2%（2024-2030）。根据QYResearch调研统计，地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
室温晶圆键合机是半导体制造中使用的专用设备，用于在环境温度或室温（通常约为 20-25°C）下将两个或多个晶圆键合在一起。与通常需要高温才能达到所需键合强度的传统晶圆键合方法（例如热键合或金属键合）不同，室温晶圆键合利用物理或化学过程，无需高温即可建立牢固的键合。
室温晶圆键合机市场是半导体和微电子制造业的一个专业领域。该市场的发展受到对先进封装技术日益增长的需求的推动，特别是在需要高精度且不将敏感元件暴露在高温下的应用中。消费电子、MEMS（微机电系统）、生物医学设备和光子学等行业对小型化、多功能设备的需求导致室温键合技术的采用率上升。
市场驱动因素
对先进半导体封装的需求不断增长：推动 3D IC、异构集成和系统级封装 (SiP) 技术是室温晶圆键合机市场的主要驱动因素之一。这些技术需要高效、高质量的键合工艺，以将多层半导体晶圆和不同材料（例如硅、玻璃、聚合物）集成到紧凑、高性能的设备中。电子产品的小型化：随着消费电子产品变得越来越小、功能越来越强大，对能够将多个组件集成到单个紧凑封装中的先进封装解决方案的需求也在增加。室温晶圆键合特别适合智能手机、可穿戴设备和物联网设备等应用，因为这些设备的主要设计目标是小型化。
市场挑战
键合强度限制：室温晶圆键合面临的一个关键挑战是与高温方法相比，键合强度可能存在限制。对于某些应用，在室温下实现的键合强度可能不足以承受机械应力或热循环，尤其是在高功率或高应力环境中。这可能会限制室温键合在某些先进封装应用中的采用。表面处理要求：为了在室温下实现牢固、可靠的键合，晶圆表面通常需要经过精心清洁、活化或处理（例如，通过等离子处理或化学活化），以确保高质量的键合。精确的表面处理需求增加了工艺的复杂性，并可能增加总体生产时间和成本。
市场机会
MEMS 和传感器技术的增长：MEMS 设备在汽车、医疗保健和消费电子等行业中的应用日益增多，为室温晶圆键合机创造了重大机遇。 MEMS 传感器、执行器和芯片实验室设备通常在室温下进行键合，以保护精密结构并确保高功能性。可穿戴设备和物联网：可穿戴设备和物联网 (IoT) 设备的快速增长推动了对更小、更集成的半导体元件的需求。室温晶圆键合非常适合这些应用，其中小型化、低功耗和精密键合是关键考虑因素。
本报告研究全球与中国市场室温晶圆键合机的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。
主要厂商包括：
EV Group
SUSS MicroTec
Tokyo Electron
Applied Microengineering
Nidec Machine Tool
Ayumi Industry
Bondtech
Aimechatec
华卓精科
TAZMO
Hutem
上海微电子
Canon
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
全自动
半自动
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
MEMS
先进封装
CIS
其他
重点关注如下几个地区
欧洲
日本
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）
第3章：全球范围内室温晶圆键合机主要厂商竞争分析，主要包括室温晶圆键合机产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第4章：全球室温晶圆键合机主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球室温晶圆键合机主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、室温晶圆键合机产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型室温晶圆键合机销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用室温晶圆键合机销量、收入、价格及份额等
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等
第10章：报告结论
