EMC (Epoxy Molding Compound)是一种半导体封装剂，用于手机、冰箱、电视等一般家用电器、工业设备、车辆等大部分应用半导体的产品。随着信息技术的发展和以现代技术为基础的电子产品的发展，全球半导体市场不断扩大，EMC需求不断增加。
亚太地区是最大的环氧树脂模塑料市场，市场份额约为86%。北美紧随其后，约占6%的市场份额。该行业的主要生产商是住友胶木、昭和精工和长春集团，它们分别占收入的20%、10%和4%。就产品而言，稳固的EMC是最大的细分市场，占有约80%的份额。就应用而言，最大的应用是非内存，其次是离散应用。
据路亿市场策略LP Information调研
按产品类型：环氧树脂模塑料细分为：固体塑封料、 液体塑封料
按应用，本文重点关注以下领域：存储元件、 非存储IC、 分立器件、 功率器件
本文重点关注全球范围内环氧树脂模塑料主要企业，包括：住友
日立化成工
长春树脂
衡所华威电子有限公司（汉高华威）
松下电子、
京瓷电子
金刚高丽化学
韩国三星 Cheil
长兴公司
中鹏新材
信越化学
Nagase ChemteX Corporation
江苏华海诚科新材料股份有限公司
北京科化新材料有限公司
北京中新泰合电子科技有限公司
Hysolem
