全球半导体塑封机核心厂商包括东和半导体、贝思、ASMPT、爱沛电子、文一科技等。前五大厂商占有全球大约88%的份额。亚太是最大的市场，占有大约82%份额，之后是北美和欧洲分别占有12%和5%的市场份额。就产品类型而言，全自动塑封机是最大的细分市场，占有大约64%的份额。同时就应用方面来说，先进封装是最大的细分市场，占有大约51%的份额。
据路亿市场策略（LPI）调研
按产品类型：半导体塑封机细分为：全自动塑封机、 半自动塑封机、 手动塑封机
按应用，本文重点关注以下领域：先进封装、 传统封装
本文重点关注全球范围内半导体塑封机主要企业，包括：东和半导体
贝思
ASMPT
爱沛电子
文一科技
芯苼半导体
Mtex Matsumura
Asahi Engineering
安徽耐科装备科技
APIC YAMADA
Suzhou Bopai Semiconductor (Boschman)
安徽众合半导体科技
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