在半导体制造过程中，有多个工艺环节会产生废气，这些废气可能包含有害物质和挥发性有机化合物（VOCs），需要通过有效的减排系统进行处理。以下是一些主要的半导体工艺及其所产生的废气类型：光刻（Photolithography）：光刻过程中使用的光刻胶和溶剂（如丙酮、异丙醇等）会挥发出VOCs。此外，光刻胶的烧蝕过程也是废气产生的重要环节。蚀刻（Etching）：化学蚀刻和等离子体蚀刻都会产生气体。例如，使用氟化氢（HF）、氟化氮（NF3）等蚀刻剂时，会产生有害气体，需通过减排系统处理。离子植入（Ion Implantation）：离子植入过程中，植入的气体源（如氮气、磷烯等）可能由于反应不完全而产生废气。此外，真空镀膜等过程也会引起气体释放。化学气相沉积（CVD）：在CVD过程中，沉积材料的前驱体气体（如硅烷、磷烷等）在高温下反应，会释放出非反应性气体和副产物（如氢气和氨气）。物理气相沉积（PVD）：PVD工艺中的金属蒸发和溅射过程会释放金属蒸汽和气体，处理不当可能会造成环境污染。清洗（Cleaning）：清洗工艺通常需要使用化学溶剂，如酸洗和碱洗，产生的废气中可能含有VOCs和腐蚀性气体。背面抛光（Back Grinding）：在芯片的背面抛光过程中，研磨生成的粉末和气体（如水蒸气和润滑气体）需有效处理。热处理（Annealing）：热处理过程中可能会产生气体（如氮气、氢气等），尤其是在某些处理气氛下（如氨气、氧气等）可能释放有害物质。封装（Packaging）：在半导体封装过程中使用的粘合剂和树脂可能会去除VOCs和其他废气。半导体行业用减排系统是指在半导体制造过程中，用于控制和去除有害气体、挥发性有机化合物（VOCs）和其他污染物的技术与设备。这些系统在半导体生产中起着至关重要的作用，确保环境合规性、保护工健康并提高生产效率。
全球半导体行业用减排系统（Semiconductor Abatement Systems）的主要厂商有荏原制作所、爱德华、戴思、Busch Vacuum Solutions和GST (Global Standard Technology)等，前五大厂商占有全球大约60%的份额。欧洲是最大的市场，占有大约24%份额。产品类型而言，燃烧湿法式是最大的细分，占有大约29%的份额，同时就下游来说，IDM是最大的下游领域，占有50%的份额。
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，对半导体的需求不断增加，推动减排系统的使用。各国政府对工业排放标准的不断收紧，促使半导体制造商投资减排技术以符合法规要求。
据路亿市场策略LP Information调研
按产品类型：半导体行业用减排系统细分为：燃烧湿法式、 干式、 催化式、 湿式、 湿式等离子、 其他
按应用，本文重点关注以下领域：IDM、 Foundry
本文重点关注全球范围内半导体行业用减排系统主要企业，包括：荏原制作所
Busch Vacuum Solutions
GST (Global Standard Technology)
爱德华
CS Clean Solutions
戴思
CSK (Atlas Copco)
Ecosys Abatement
Highvac
大阳日酸
昭和电工
