集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。本文研究半导体制造环节晶圆代工，代表性企业有台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体/上海华力、晶合集成等。
目前全球晶圆代工企业主要分布在中国台湾、美国、韩国、新加坡和中国大陆地区。其中中国台湾是第一大晶圆代工地区，其中台积电是全球第一大晶圆代工厂商，晶圆代工收入占全球晶圆代工超过55%的市场份额，尤其是在尖端工艺方面，处于全球领先地位。处理台积电和三星外，其他主要代工企业有格罗方德、联华电子UMC、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进VIS、华虹半导体、上海华力微、武汉新芯集成电路等。全球前十大晶圆代工企业占有超过90%的市场份额。目前300mm晶圆代工处于主导地位，占有超过80%的市场份额，从工艺来看，逻辑工艺晶圆代工处于代工领域，且尖端工艺如3nm、5nm、7nm等主要由台积电、三星和英特尔等三家控制。而更多代工企业主要是成熟逻辑工艺和特色工艺。
全球半导体行业规模巨大，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元，相对2022年同比下降8.2%。其中制造环节，根据本公司调研团队推算，半导体芯片制造环节，2023年全球市场规模2500亿美元，其中纯代工收入占比大约45%、IDM占比55%，未来几年，预计Foundry企业份额将进一步提升。
据路亿市场策略调研
按产品类型：集成电路晶圆代工细分为：12英寸晶圆代工、 8英寸晶圆代工
按应用，本文重点关注以下领域：逻辑工艺晶圆代工、 特色工艺晶圆代工
本文重点关注全球范围内集成电路晶圆代工主要企业，包括：台积电
Samsung Foundry
格罗方德
联华电子UMC
中芯国际
高塔半导体
力积电
世界先进VIS
华虹半导体
上海华力微
X-FAB
东部高科
晶合集成
Intel Foundry Services (IFS)
芯联集成
稳懋半导体
武汉新芯
上海积塔半导体有限公司
粤芯半导体
Polar Semiconductor, LLC
Silterra
SkyWater Technology
LA Semiconductor
Silex Microsystems
Teledyne MEMS
Seiko Epson Corporation
SK keyfoundry Inc.
SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司
Lfoundry
Nisshinbo Micro Devices Inc.
