半导体硅橡胶测试插座市场规模与发展趋势分析

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硅橡胶测试插座是一种专为半导体芯片测试设计的插座,采用硅橡胶作为主要材料,提供高导电性、弹性和耐用性。它常用于测试多种类型的芯片,包括处理器(AP/CPU/GPU)、存储器(如NAND闪存、DRAM)、以及各种大规模集成电路(LSI)等。

据路亿市场策略调研
按产品类型:半导体硅橡胶测试插座细分为:间距:≤0.3P、间距:0.3-0.8P、间距:≥0.8P
按应用,本文重点关注以下领域:移动AP/CPU/GPU、LSI(CSI、PMIC、RF)、NAND闪存、DRAM、其他
本文重点关注全球范围内半导体硅橡胶测试插座主要企业,包括:    ISC
TSE Co., Ltd.
JMT (TFE)
SNOW Co., Ltd.
SRC Inc.
Smiths Interconnect
颖崴科技
Ironwood Electronics
LEENO
韬盛科技
深圳市吉祥鸟科技
TESPRO Co.,Ltd.
SUNGSIM Semiconductor
Micronics Japan Co., Ltd.
Suntest Korea
Micro Sensing Lab
United Precision Technologies
无锡菱电科技