晶圆键合和解键合设备是指半导体制造过程中使用的专用机器，用于将两个或多个半导体晶圆键合在一起，并在加工后分离或解键合晶圆。这种设备对于制造多层设备、实现 3D 集成、先进封装、MEMS（微机电系统）和其他先进半导体应用至关重要。
晶圆键合和解键合设备市场经历了显著增长，这得益于半导体技术的进步，尤其是 3D IC 集成、先进封装、MEMS 和光子学。随着半导体器件变得越来越复杂，对更小、更高效器件的需求不断增长，晶圆键合和解键合工艺已成为确保高性能、小型化和经济高效制造的关键。 市场增长的主要驱动因素： 小型化和 3D IC 封装：对更小、更强大的半导体器件的需求是晶圆键合的主要驱动因素。3D IC 封装涉及堆叠多层芯片，需要晶圆键合将这些层连接在一起。高性能计算和移动设备越来越多地采用 3D 堆叠，这推动了对晶圆键合设备的需求。先进封装解决方案的增长：先进的封装技术，如扇出晶圆级封装 (FOWLP)、系统级封装 (SiP) 和异构集成，对于确保高密度、高效和可靠的半导体器件至关重要。这些解决方案通常需要精确的晶圆键合来集成不同的材料或组件。 市场挑战： 设备成本高：晶圆键合和解键合系统是高科技，需要大量资本投资。设备成本对中小型制造商来说是一个挑战，尤其是在采用先进的键合技术进行 3D IC 或异质集成时。材料和工艺控制的复杂性：晶圆键合涉及使用多种材料（例如硅、玻璃、复合半导体、金属等），每种材料都需要不同的键合技术。确保正确对准、温度控制、压力和材料兼容性的复杂性可能对实现高质量键合和产量构成挑战。 机遇： 晶圆键合技术的技术进步：直接键合、等离子辅助键合和金属键合等键合方法的创新为设备制造商提供了开发下一代系统的机会，以满足量子计算、柔性电子和光子集成电路等新兴半导体技术的需求。量子计算研发：量子计算和其他新兴技术的兴起，对能够集成超导体和光子器件等专用材料的高精度、高可靠性晶圆键合设备的需求不断增加。
据路亿市场策略调研
按产品类型：晶圆键合和解键合设备细分为：全自动、半自动
按应用，本文重点关注以下领域：MEMS、先进封装、CIS、其他
本文重点关注全球范围内晶圆键合和解键合设备主要企业，包括： EV Group
SUSS MicroTec
Tokyo Electron
Applied Microengineering
Nidec Machine Tool
Ayumi Industry
Bondtech
Aimechatec
华卓精科
TAZMO
Hutem
上海微电子
Canon
