``分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、晶闸管等，从耗散功率（或额度电流）角度可划分为小信号器件、功率器件。半导体分立器件是以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件。半导体分立器件主要由芯片、引线/框架、塑封外壳几部分组成，其中芯片决定器件功能，诸如整流、稳压、开关、保护等，引线/框架实现芯片与外部电路的连接以及热量的导出，塑封外壳则为芯片及内部结构提供保护，保证其功能的稳定实现，并与散热等核心性能高度相关。 本文研究范围包括功率二极管、晶体管和晶闸管。其中功率二极管包括快恢复二极管（FRD）、瞬态抑制二极管(TVS)、整流二极管、肖特二极管SBD、开关二极管和稳压二极管等。晶体管包括IGBT单管、IGBT模块、智能功率模块（IPM）、MOSFET、双极型晶体管（BJT）。晶闸管包括SCR、GTO、IGCTs和GCTs等。
从产品类型及技术方面来看，目前MOSFET和IGBT是最大的两个细分。其中2023年MOSFET规模为43亿美元，占比为38%，包括硅基MOSFET和碳化硅基MOSFET，得益于新能源汽车、充电桩、UPS等需求，近几年碳化硅基MOSFET（模块和单管）增速非常迅速。IGBT包括IGBT模块、单管和IPM，未来几年预计保持快速增长。 从产品市场应用情况来看，2023年汽车及交通是第一大应用领域，得益于新能源汽车的快速发展，推动车规级功率器件如IGBT模块、SiC模块、单管、二极管等产品快速增长。 目前中国市场主要由欧美日等领先厂商主导，尤其在高端领域，核心厂商有英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机(Vincotech)、安世半导体、威世科技、东芝、富士电机、罗姆、瑞萨电子和Wolfspeed等，2022年国外厂商占有大约60%的市场份额。 本土厂商近年来发展迅速，代表性企业有士兰微、扬杰科技、华润微电子、华微电子、斯达半导、无锡新洁能、上海芯导电子科技股份有限公司、捷捷微电、韦尔股份（豪威科技）、苏州固锝、株洲中车时代电气、瑞能半导体科技股份有限公司、银河微电、宏微科技、比亚迪半导体、台基股份、三安光电（三安集成）、中电科55所（国基南方）、深圳基本半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司等。
据路亿市场策略调研
按产品类型：功率半导体分立器件细分为：二极管、IGBT、MOSFET、BJT、晶闸管
按应用，本文重点关注以下领域：汽车、工业控制、消费电子、通讯领域、其他
本文重点关注全球范围内功率半导体分立器件主要企业，包括： 英飞凌
安森美
意法半导体
三菱电机(Vincotech)
安世半导体
威世科技
东芝
富士电机
罗姆
瑞萨电子
Diodes Incorporated
Littelfuse (IXYS)
Alpha & Omega Semiconductor
Semikron Danfoss
日立
微芯科技
三垦
Semtech
美格纳
Bosch
德州仪器
KEC
Wolfspeed
强茂股份
友顺科技
尼克森微电子
士兰微
扬杰科技
华润微电子
华微电子
斯达半导
无锡新洁能
上海芯导电子科技股份有限公司
捷捷微电
韦尔股份（豪威科技）
苏州固锝
株洲中车时代电气
瑞能半导体科技股份有限公司
银河微电
宏微科技
比亚迪半导体
台基股份
深圳基本半导体有限公司
山东晶导微电子股份有限公司
三安光电（三安集成）
中电科55所（国基南方）
深圳基本半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
Qorvo (UnitedSiC)
GE Aerospace
