2024年12月13日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球烧结膏行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030】。本报告研究全球烧结膏总体规模，包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额，同时分析烧结膏市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。报告从烧结膏产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度，进行定量和定性分析，包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标，历史数据2019-2023，预测数据2024-2030。
根据本项目团队最新调研，预计2030年全球烧结膏产值达到294百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为6.7%。
烧结膏是一种用于金属烧结或陶瓷烧结工艺的特殊材料，它通常以膏状形式存在，主要功能是在烧结过程中提供结合力、润滑性或保护性，从而优化烧结效果。烧结膏常见于电子制造、金属加工、陶瓷生产和粉末冶金等领域。
烧结膏因其优异的导热性和导电性而越来越多地用于半导体器件的生产。对更小、更高效、更强大的电子设备的需求不断增长，推动了对烧结膏等先进材料的需求。电子产品小型化的趋势，尤其是随着 5G 技术和物联网设备的出现，正在增加烧结膏在芯片贴装应用中的采用，其中热管理和可靠粘合至关重要。
Heraeus Electronics、Kyocera、Indium、MacDermid Alpha、Namics、Henkel、Nihon Handa、Bando Chemical Industries、先进连接和 NBE Tech 是全球烧结膏市场的主要制造商。市场集中度很高，前五名企业约占全球收入份额的 82%。
电动汽车的兴起催生了对烧结膏等高性能材料的需求，尤其亚太地区，特别是中国、日本和韩国，由于主要电子制造商的存在和蓬勃发展的汽车行业，引领着烧结膏市场的增长。
对于北美和欧洲，由于半导体和汽车行业的进步，这些地区的需求稳定，发达国家和地区对研发的投资不断增加，以改善材料性能和性能也在一定程度上推动了烧结膏行业的增长。
根据不同产品类型，烧结膏细分为：有压型烧结膏、 无压型烧结膏
根据烧结膏不同下游应用，本文重点关注以下领域：功率半导体器件、 射频功率设备、 高性能LED、 其他领域
本文重点关注全球范围内烧结膏主要企业，包括：Heraeus Electronics、 Kyocera、 Indium、 MacDermid Alpha、 Henkel、 Namics、 先进连接、 飞思摩尔、 TANAKA Precious Metals、 Nihon Superior、 Nihon Handa、 NBE Tech、 Sumitomo Bakelite、 Celanese、 汉源新材料、 先艺电子、 善仁新材料、 Bando Chemical Industries、 深圳市聚峰锡制品、 Mitsuboshi Belting、 纳宇半导体材料、 重庆平创半导体、 清连科技、 Ample Electronic Technology
本报告主要所包含以下亮点：
1.全球烧结膏总产量及总需求量，2019-2030，（台）。
2.全球烧结膏总产值，2019-2030，（百万美元）。
3.全球主要生产地区及国家烧结膏产量、产值、增速CAGR，2019-2030，（百万美元）&（台）。
4.全球主要地区及国家烧结膏销量，CAGR，2019-2030 &（台）。
5.美国与中国市场对比：烧结膏产量、消费量、主要生产商及份额。
6.全球主要生产商烧结膏产量、价格、产值及市场份额，2019-2024，（百万美元） & （台）。
7.全球烧结膏主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR，2019-2030，（百万美元）&（台）。
8.全球主要应用烧结膏产量、产值、价格、份额、增速，CAGR, 2019-2030，（百万美元） & （台）。
报告目录
1 全球供给分析
1.1 烧结膏介绍
1.2 全球烧结膏供给规模及预测
1.2.1 全球烧结膏产值（2019 & 2023 & 2030）
1.2.2 全球烧结膏产量（2019-2030）
1.2.3 全球烧结膏价格趋势（2019-2030）
1.3 全球主要生产地区及规模（基于烧结膏产地分布）
1.3.1 全球主要生产地区烧结膏产值（2019-2030）
1.3.2 全球主要生产地区烧结膏产量（2019-2030）
1.3.3 全球主要生产地区烧结膏均价（2019-2030）
1.3.4 北美 烧结膏产量（2019-2030）
1.3.5 欧洲 烧结膏产量（2019-2030）
1.3.6 中国 烧结膏产量（2019-2030）
1.3.7 日本 烧结膏产量（2019-2030）
1.3.8 韩国 烧结膏产量（2019-2030）
1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势
1.4.1 烧结膏市场驱动因素
1.4.2 烧结膏行业影响因素分析
1.4.3 烧结膏行业趋势
2 全球需求规模分析
2.1 全球烧结膏总体需求/消费分析（2019-2030）
2.2 全球烧结膏主要消费地区及销量
2.2.1 全球主要地区烧结膏销量（2019-2024）
2.2.2 全球主要地区烧结膏销量预测（2025-2030）
2.3 美国烧结膏销量（2019-2030）
2.4 中国烧结膏销量（2019-2030）
2.5 欧洲烧结膏销量（2019-2030）
2.6 日本烧结膏销量（2019-2030）
2.7 韩国烧结膏销量（2019-2030）
2.8 东盟国家烧结膏销量（2019-2030）
2.9 印度烧结膏销量（2019-2030）
3 行业竞争状况分析
3.1 全球主要厂商烧结膏产值（2019-2024）
3.2 全球主要厂商烧结膏产量（2019-2024）
3.3 全球主要厂商烧结膏平均价格（2019-2024）
3.4 全球烧结膏主要企业四象限评价分析
3.5 行业排名及集中度分析（CR）
3.5.1 全球烧结膏主要厂商排名（基于2023年企业规模排名）
3.5.2 烧结膏全球行业集中度分析（CR4）
3.5.3 烧结膏全球行业集中度分析（CR8）
3.6 全球烧结膏主要厂商产品布局及区域分布
3.6.1 全球烧结膏主要厂商区域分布
3.6.2 全球主要厂商烧结膏产品类型
3.6.3 全球主要厂商烧结膏相关业务/产品布局情况
3.6.4 全球主要厂商烧结膏产品面向的下游市场及应用
3.7 竞争环境分析
3.7.1 行业过去几年竞争情况
3.7.2 行业进入壁垒
3.7.3 行业竞争因素分析
3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划
3.9 行业并购分析
4 中国、美国及全球其他市场对比分析
4.1 美国VS中国：产值规模对比
4.1.1 美国VS中国：烧结膏产值对比（2019 & 2023 & 2030）
4.1.2 美国VS中国：烧结膏产值份额对比（2019 & 2023 & 2030）
4.2 美国VS中国：烧结膏产量规模对比
4.2.1 美国VS中国：烧结膏产量对比（2019 & 2023 & 2030）
4.2.2 美国VS中国：烧结膏产量份额对比（2019 & 2023 & 2030）
4.3 美国VS中国：烧结膏销量对比
4.3.1 美国VS中国：烧结膏销量对比（2019 & 2023 & 2030）
4.3.2 美国VS中国：烧结膏销量份额对比（2019 & 2023 & 2030）
4.4 美国本土烧结膏主要生产商及市场份额2019-2024
4.4.1 美国本土烧结膏主要生产商，总部及产地分布
4.4.2 美国本土主要生产商烧结膏产值（2019-2024）
4.4.3 美国本土主要生产商烧结膏产量（2019-2024）
4.5 中国本土烧结膏主要生产商及市场份额2019-2024
4.5.1 中国本土烧结膏主要生产商，总部及产地分布
4.5.2 中国本土主要生产商烧结膏产值（2019-2024）
4.5.3 中国本土主要生产商烧结膏产量（2019-2024）
4.6 全球其他地区烧结膏主要生产商及份额2019-2024
4.6.1 全球其他地区烧结膏主要生产商，总部及产地分布
4.6.2 全球其他地区主要生产商烧结膏产值（2019-2024）
4.6.3 全球其他地区主要生产商烧结膏产量（2019-2024）
5 产品类型细分
5.1 根据产品类型，全球烧结膏细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030
5.2 不同产品类型细分介绍
5.2.1 有压型烧结膏
5.2.2 无压型烧结膏
5.3 根据产品类型细分，全球烧结膏细分规模
5.3.1 根据产品类型细分，全球烧结膏产量（2019-2030）
5.3.2 根据产品类型细分，全球烧结膏产值（2019-2030）
5.3.3 根据产品类型细分，全球烧结膏价格趋势（2019-2030）
6 产品应用细分
6.1 根据应用细分，全球烧结膏规模预测：2019 VS 2023 VS 2030
6.2 不同应用细分介绍
6.2.1 功率半导体器件
6.2.2 射频功率设备
6.2.3 高性能LED
6.2.4 其他领域
6.3 根据应用细分，全球烧结膏细分规模
6.3.1 根据应用细分，全球烧结膏产量（2019-2030）
6.3.2 根据应用细分，全球烧结膏产值（2019-2030）
6.3.3 根据应用细分，全球烧结膏平均价格（2019-2030）
7 企业简介
7.1 Heraeus Electronics
7.1.1 Heraeus Electronics基本情况
7.1.2 Heraeus Electronics主营业务及主要产品
7.1.3 Heraeus Electronics 烧结膏产品介绍
7.1.4 Heraeus Electronics 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.1.5 Heraeus Electronics最新发展动态
7.1.6 Heraeus Electronics 烧结膏优势与不足
7.2 Kyocera
7.2.1 Kyocera基本情况
7.2.2 Kyocera主营业务及主要产品
7.2.3 Kyocera 烧结膏产品介绍
7.2.4 Kyocera 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.2.5 Kyocera最新发展动态
7.2.6 Kyocera 烧结膏优势与不足
7.3 Indium
7.3.1 Indium基本情况
7.3.2 Indium主营业务及主要产品
7.3.3 Indium 烧结膏产品介绍
7.3.4 Indium 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.3.5 Indium最新发展动态
7.3.6 Indium 烧结膏优势与不足
7.4 MacDermid Alpha
7.4.1 MacDermid Alpha基本情况
7.4.2 MacDermid Alpha主营业务及主要产品
7.4.3 MacDermid Alpha 烧结膏产品介绍
7.4.4 MacDermid Alpha 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.4.5 MacDermid Alpha最新发展动态
7.4.6 MacDermid Alpha 烧结膏优势与不足
7.5 Henkel
7.5.1 Henkel基本情况
7.5.2 Henkel主营业务及主要产品
7.5.3 Henkel 烧结膏产品介绍
7.5.4 Henkel 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.5.5 Henkel最新发展动态
7.5.6 Henkel 烧结膏优势与不足
7.6 Namics
7.6.1 Namics基本情况
7.6.2 Namics主营业务及主要产品
7.6.3 Namics 烧结膏产品介绍
7.6.4 Namics 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.6.5 Namics最新发展动态
7.6.6 Namics 烧结膏优势与不足
7.7 先进连接
7.7.1 先进连接基本情况
7.7.2 先进连接主营业务及主要产品
7.7.3 先进连接 烧结膏产品介绍
7.7.4 先进连接 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.7.5 先进连接最新发展动态
7.7.6 先进连接 烧结膏优势与不足
7.8 飞思摩尔
7.8.1 飞思摩尔基本情况
7.8.2 飞思摩尔主营业务及主要产品
7.8.3 飞思摩尔 烧结膏产品介绍
7.8.4 飞思摩尔 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.8.5 飞思摩尔最新发展动态
7.8.6 飞思摩尔 烧结膏优势与不足
7.9 TANAKA Precious Metals
7.9.1 TANAKA Precious Metals基本情况
7.9.2 TANAKA Precious Metals主营业务及主要产品
7.9.3 TANAKA Precious Metals 烧结膏产品介绍
7.9.4 TANAKA Precious Metals 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.9.5 TANAKA Precious Metals最新发展动态
7.9.6 TANAKA Precious Metals 烧结膏优势与不足
7.10 Nihon Superior
7.10.1 Nihon Superior基本情况
7.10.2 Nihon Superior主营业务及主要产品
7.10.3 Nihon Superior 烧结膏产品介绍
7.10.4 Nihon Superior 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.10.5 Nihon Superior最新发展动态
7.10.6 Nihon Superior 烧结膏优势与不足
7.11 Nihon Handa
7.11.1 Nihon Handa基本情况
7.11.2 Nihon Handa主营业务及主要产品
7.11.3 Nihon Handa 烧结膏产品介绍
7.11.4 Nihon Handa 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.11.5 Nihon Handa最新发展动态
7.11.6 Nihon Handa 烧结膏优势与不足
7.12 NBE Tech
7.12.1 NBE Tech基本情况
7.12.2 NBE Tech主营业务及主要产品
7.12.3 NBE Tech 烧结膏产品介绍
7.12.4 NBE Tech 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.12.5 NBE Tech最新发展动态
7.12.6 NBE Tech 烧结膏优势与不足
7.13 Sumitomo Bakelite
7.13.1 Sumitomo Bakelite基本情况
7.13.2 Sumitomo Bakelite主营业务及主要产品
7.13.3 Sumitomo Bakelite 烧结膏产品介绍
7.13.4 Sumitomo Bakelite 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.13.5 Sumitomo Bakelite最新发展动态
7.13.6 Sumitomo Bakelite 烧结膏优势与不足
7.14 Celanese
7.14.1 Celanese基本情况
7.14.2 Celanese主营业务及主要产品
7.14.3 Celanese 烧结膏产品介绍
7.14.4 Celanese 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.14.5 Celanese最新发展动态
7.14.6 Celanese 烧结膏优势与不足
7.15 汉源新材料
7.15.1 汉源新材料基本情况
7.15.2 汉源新材料主营业务及主要产品
7.15.3 汉源新材料 烧结膏产品介绍
7.15.4 汉源新材料 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.15.5 汉源新材料最新发展动态
7.15.6 汉源新材料 烧结膏优势与不足
7.16 先艺电子
7.16.1 先艺电子基本情况
7.16.2 先艺电子主营业务及主要产品
7.16.3 先艺电子 烧结膏产品介绍
7.16.4 先艺电子 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.16.5 先艺电子最新发展动态
7.16.6 先艺电子 烧结膏优势与不足
7.17 善仁新材料
7.17.1 善仁新材料基本情况
7.17.2 善仁新材料主营业务及主要产品
7.17.3 善仁新材料 烧结膏产品介绍
7.17.4 善仁新材料 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.17.5 善仁新材料最新发展动态
7.17.6 善仁新材料 烧结膏优势与不足
7.18 Bando Chemical Industries
7.18.1 Bando Chemical Industries基本情况
7.18.2 Bando Chemical Industries主营业务及主要产品
7.18.3 Bando Chemical Industries 烧结膏产品介绍
7.18.4 Bando Chemical Industries 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.18.5 Bando Chemical Industries最新发展动态
7.18.6 Bando Chemical Industries 烧结膏优势与不足
7.19 深圳市聚峰锡制品
7.19.1 深圳市聚峰锡制品基本情况
7.19.2 深圳市聚峰锡制品主营业务及主要产品
7.19.3 深圳市聚峰锡制品 烧结膏产品介绍
7.19.4 深圳市聚峰锡制品 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.19.5 深圳市聚峰锡制品最新发展动态
7.19.6 深圳市聚峰锡制品 烧结膏优势与不足
7.20 Mitsuboshi Belting
7.20.1 Mitsuboshi Belting基本情况
7.20.2 Mitsuboshi Belting主营业务及主要产品
7.20.3 Mitsuboshi Belting 烧结膏产品介绍
7.20.4 Mitsuboshi Belting 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.20.5 Mitsuboshi Belting最新发展动态
7.20.6 Mitsuboshi Belting 烧结膏优势与不足
7.21 纳宇半导体材料
7.21.1 纳宇半导体材料基本情况
7.21.2 纳宇半导体材料主营业务及主要产品
7.21.3 纳宇半导体材料 烧结膏产品介绍
7.21.4 纳宇半导体材料 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.21.5 纳宇半导体材料最新发展动态
7.21.6 纳宇半导体材料 烧结膏优势与不足
7.22 重庆平创半导体
7.22.1 重庆平创半导体基本情况
7.22.2 重庆平创半导体主营业务及主要产品
7.22.3 重庆平创半导体 烧结膏产品介绍
7.22.4 重庆平创半导体 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.22.5 重庆平创半导体最新发展动态
7.22.6 重庆平创半导体 烧结膏优势与不足
7.23 清连科技
7.23.1 清连科技基本情况
7.23.2 清连科技主营业务及主要产品
7.23.3 清连科技 烧结膏产品介绍
7.23.4 清连科技 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.23.5 清连科技最新发展动态
7.23.6 清连科技 烧结膏优势与不足
7.24 Ample Electronic Technology
7.24.1 Ample Electronic Technology基本情况
7.24.2 Ample Electronic Technology主营业务及主要产品
7.24.3 Ample Electronic Technology 烧结膏产品介绍
7.24.4 Ample Electronic Technology 烧结膏产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.24.5 Ample Electronic Technology最新发展动态
7.24.6 Ample Electronic Technology 烧结膏优势与不足
8 行业产业链分析
8.1 烧结膏行业产业链
8.2 上游分析
8.2.1 烧结膏核心原料
8.2.2 烧结膏原料供应商
8.3 中游分析
8.4 下游分析
8.5 烧结膏生产方式
8.6 烧结膏行业采购模式
8.7 烧结膏行业销售模式及销售渠道
8.7.1 烧结膏销售渠道
8.7.2 烧结膏代表性经销商
9 研究结论
10 附录
10.1 研究方法
10.2 研究过程及数据来源
10.3 免责声明
