CMP 抛光服务是一种精密抛光技术，利用化学机械抛光 (CMP) 在金属、半导体和其他基材等材料上实现高度光滑和反射性的表面光洁度。该服务使用浆料，通常由悬浮在化学溶液中的磨料颗粒组成，在工件与抛光垫接触时将其涂抹在工件表面上。磨料颗粒的机械作用和浆料与工件材料之间的化学反应相结合，以受控且均匀的方式去除材料。
据路亿市场策略调研
按产品类型：CMP抛光服务细分为：单面 CMP 抛光服务、双面 CMP 抛光服务
按应用，本文重点关注以下领域：300 毫米晶圆、200 毫米晶圆、其他
本文重点关注全球范围内CMP抛光服务主要企业，包括： SVM
Optim Wafer Services
SPS
Syagrus Systems
Pure Wafer
University Wafer
Valley Design
SIEGERT WAFER
Silicon Specialists
Ceramic Forum
Helia Photonics
WaferExport
