硅片分选服务是半导体行业的一项专业服务，根据硅片的电气、物理和/或可靠性特性对其进行选择、分选和分类。这些硅片通常来自经过光刻、蚀刻、掺杂和金属化等各种制造工艺以制造集成电路 (IC) 的晶圆。
据路亿市场策略调研
按产品类型：硅片分选服务细分为：高速芯片分类、标准速度芯片分类
按应用，本文重点关注以下领域：集成设备制造商 (IDM)、外包半导体组装和测试 (OSAT)
本文重点关注全球范围内硅片分选服务主要企业，包括： American Dicing
Intech Technologies International
KLA-Tencor
YAC Garter
Tresky
Beckermus Technologies
SMART Microsystems
American Precision Dicing
Mühlbauer Group
