晶圆研磨抛光机是一种用于研磨和抛光硅片、半导体晶圆和其他光学元件的设备。它通常由机架、工作台、研磨头、抛光头、冷却系统、进给系统等部分组成，它是一种专业磨床，能够通过使用磨料或研磨剂和研磨盘对晶圆表面进行研磨和抛光。晶圆研磨机通常配备有冷却系统，以保持研磨过程中的温度稳定并防止晶圆变形。
本报告统计CMP抛光设备和晶圆研磨设备。
晶圆研磨抛光机的市场需求主要受到半导体行业的影响。随着全球对高性能电子产品、智能设备、汽车电子、5G通信等技术的需求不断增加，半导体行业正在快速发展，尤其是在亚太地区。晶圆研磨抛光设备在半导体制造中用于提高晶圆表面平整度和去除表面缺陷，从而确保晶圆在后续加工过程中能够达到高精度要求。
据QYResearch调研团队最新报告“全球晶圆研磨抛光机市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球晶圆研磨抛光机市场规模将达到77.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.6%。
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内晶圆研磨抛光机生产商主要包括应用材料（Applied Materials）、荏原（Ebara）、Disco（迪斯科）、华海清科、TOKYO SEIMITSU（东京精密）、Okamoto（冈本）、KCTech、北京特思迪、北京中电科、G&N等。2023年，全球前十强厂商占有大约96.0%的市场份额。
就产品类型而言，目前CMP抛光设备是最主要的细分产品，占据大约79.4%的份额。
就产品应用而言，目前300mm晶圆是最主要的需求来源，占据大约83.6%的份额。
本文作者
李飞飞 – 本文主要分析师
李女士，具有9年行业研究经验，专注于环保化工、机械设备产业链相关领域的研究，包括污染治理、低碳环保、分析测试设备、机械等。部分研究课题如晶圆研磨抛光机、船用废气净化系统（船舶洗涤器）、二氧化碳直接空气捕集 (DAC or DACCS)、光谱仪、扫路机等环卫设备、齿轮磨机、轴承、光刻机、晶圆研磨抛光机等。
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