最近一周，多家半导体大厂发布新品，其中英飞凌推出第2代400V CoolSiC™ MOSFET，意法半导体、Nexperia等同样也在栅极驱动器等领域取得产品最新进展。
01
英飞凌：第2代400V CoolSiC™ MOSFET
▲图源：“英飞凌工业半导体”公众号
CoolSiC™ MOSFET 400V G2将高坚固性与超低开关损耗和导通电阻结合在一起，同时改善了系统成本。该器件可在2电平和3电平硬开关和软开关拓扑中提供出色的功率密度和系统效率。 目标应用为人工智能服务器PSU、SMPS、电机控制、可再生能源和储能以及D类放大器中的功率转换。
产品型号：
产品特点：**
**1. 与650V SiC MOSFET相比，FOM更好2. 低Qfr值的快速换流二极管，RDS(on)温度系数小3. 栅极阈值电压VGS(th)=4.5V4. 可以单电源驱动VGSoff=0V5. 100%经过雪崩测试6. 开关速度可控性高7. 高dV/dt运行期间的低过冲8. .XT互联技术，一流的热性能 ****产品优势：
1. 支持采用创新拓扑结构（如3L PFC，ANPC）2. 与HV SiC MOSFET相比，Ron x A（导通电阻乘以面积）降低，FoM提高，RDS(on)与Tj曲线平坦，100°C时增幅最小3. 低Qgd、Qoss、fr、Eoss4. 高压摆率控制、线性Coss和低Qfr5. 高栅极驱动阈值电压Vth,typ=4.5V实现0V-18V驱动6. 较低的米勒比，以减轻Cgd/Vds/dt引起的寄生导通
该器件在AI服务器电源、SMPS、电机控制、轻型电动汽车、叉车、电动飞机、固态断路器、太阳能、能源储存、D类放大器等应用领域极具竞争优势。
02
意法半导体：STGAP3S栅极驱动器
近期，意法半导体推出STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和IGBT功率开关栅极驱动器，该器件集成了意法半导体最新稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。
▲图源：意法半导体官网
产品优势：
1. STGAP3S 在栅极驱动通道与低压控制和接口电路之间采用增强型电容隔离，瞬 态隔离电压 (VIOTM)耐压9.6kV，共模瞬态抗扰度 (CMTI)达到 200V/ns；
- 采用先进的电隔离技术，提高了空调、工厂自动化、家电等工业电机驱动装置的可靠性，新驱动器还适合电源和能源应用，包括充电站、储能系统、功率因数校正 (PFC)、直流-直流转换器和太阳能逆变器；
3. 具备不同的欠压锁定 (UVLO) 和去饱和干预阈值，帮助设计人员选择与其所选的SiC MOSFET 或 IGBT 功率开关管性能最匹配的驱动器。
4. 驱动器集成的米勒钳位架构为外部 N 沟道 MOSFET 提供一个预驱动器。 因此，设计人员可以灵活地选择合适的干预速度，以防止感应导通，并避免交叉导通。
现有的产品型号： 驱动能力10A拉/灌电流和6A拉/灌电流的驱动器 针对IGBT或SiC优化的去饱和检测和UVLO阈值，让开发者所选的功率开关发挥极致性能。去饱和、UVLO 和过热保护的故障情况通过两个专用的开漏诊断引脚通知控制器。
03
Nexperia：
120V/4A半桥栅极驱动器
近日，Nexperia（安世半导体）宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC，可用于驱动同步降压或半桥配置中的高边和低边N沟道MOSFET。这些驱动器包含车规级和工业级版本，性能上兼具高电流输出和出色的动态性能，可大幅提高应用效率和鲁棒性。
▲图源：“安世半导体”公众号
NGD4300-Q100达到车规级标准，非常适合电动助力转向和电源转换器应用；NGD4300则设计用于消费类设备、服务器和电信设备中的DC-DC转换器以及各种工业应用中的微型逆变器。 产品特点：**
1. IC中的高边驱动器可以在不超过120V的直流总线电压下工作，内部集成二极管的自举电源（有助于缩小PCB尺寸，简化整体系统设计）；
2. 可提供高达4A（峰值）的拉电流和5A的灌电流， 即使在重负载下也能确保上升和下降时间较短；
3. 其延迟特性显著优于类似竞品，输入输出延迟低至13纳秒，通道间延迟误差仅1纳秒， 有助于进一步提高开关占空比，从而缩短死区时间；
4. 这些栅极驱动器的上升时间为4纳秒，下降时间为3.5纳秒（典型值），** 可促进提高效率，支持高频和快速系统控制；
- 兼容输入控制信号，可接受TTL和CMOS两种逻辑电平；
6. 采用了绝缘体硅片(SOI)工艺，将HS引脚的负电压耐受能力扩展到-5 V， 大幅降低系统寄生元件和意外尖峰造成芯片损坏的风险，从而确保在电源转换和电机驱动应用中实现出色的鲁棒性。
7. 提供DFN-8、SO-8和HSO-8三种封装选择，方便工程师根据应用需求在器件尺寸和热性能之间灵活取舍。
04
瑞萨电子：
全新AnalogPAK™ IC系列
近期，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界先进的可编程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模数转换器）——SLG47011。
▲图源：“瑞萨电子”公众号
AnalogPAK作为瑞萨GreenPAK™可编程混合信号矩阵产品家族的一员，是极具成本效益的非易失性存储器（NVM）可编程器件。它使创新者能够整合多种系统功能，同时最大限度地减少元件数量、占板空间和功耗。 GreenPAK和AnalogPAK IC可实现混合信号标准产品和独立分立电路的功能替代，并为SoC及微控制器提供可靠的硬件监控功能。 全新AnalogPAK SLG47011配备14位SAR ADC的低功耗产品：**
**瑞萨全新SLG47011 AnalogPAK产品将可配置模拟集成电路的性能提升到新的水平，其集成丰富的数字和模拟功能，包括带可编程增益放大器（PGA）的可编程多通道14位SAR ADC。 SLG47011还为所有宏单元提供灵活的用户定义省电模式，使设计人员能够在睡眠模式下关闭某些模块，从而将功耗降低至微安（µA）级别。 SLG47011可用于提升MCU性能或卸载MCU任务，还能与MCU结合使用，替代复杂的模拟前端（AFE），关键功能包括测量、数据处理、逻辑控制和数据输出。 **SLG47011的关键参数
**- Vdd=1.71-3.6V- SAR ADC：高达14位，在8位模式下高达2.35Msps- PGA：六种放大器配置，轨至轨输入/输出，1x至64x增益- DAC：12位，333ksps- 硬件数学运算模块，支持乘法、加法、减法和除法运算- 灵活的4096字内存表模块- 振荡器：2/10kHz和20/40MHz- 模拟温度传感器- 数量最多的高度可配置计数器/延时模块- I2C和SPI通信接口- 采用小型16引脚QFN（2.0mm x 2.0mm x 0.55mm）、0.4mm间距封装 **成本优化的SLG47001/3和车规级SLG47004-A：****
**SLG47001和SLG47003能够以低廉的价格和非常紧凑的封装实现精确测量系统，适用于气体传感器、功率计、测量设备、服务器、可穿戴设备、工业机器人、工业和智能家居传感器模块等应用场景。 SLG47001/3与SLG47004-A关键参数：
- 两个超低偏移运算放大器——最大失调电压为9µV- 两个10位数字变阻器- 六通道采样比较器- 模拟开关- 电压基准- 59字节模式发生器- 2k/10k/25MHz振荡器- 完全可配置的模块：查找表（LUT）、触发器、移位寄存器、定时器、计数器、延时器
