电子外壳密封件是一种用于封闭和保护电子设备内部元件的外壳部件。这些密封件通常由耐高温、耐腐蚀和耐磨损的材料制成，如塑料、金属或橡胶。它们可以防止灰尘、水汽、化学物质和其他外部环境因素进入设备内部，从而保护设备免受损坏和故障。密封件还可以提高设备的防水性能和耐用性。
据路亿市场策略调研，2023年全球电子外壳密封件市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球电子外壳密封件销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。
2023年，美国电子外壳密封件市场规模约为 百万美元，预计未来几年年复合增长率为 %，同期中国市场规模为 百万美元，并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场，2023年占全球份额为 %，其中德国扮演重要角色。从全球其他地区来看，日本和韩国也是重要的两大地区，预计未来几年CAGR分别为 %和 %。
按产品类型：电子外壳密封件细分为：金属制、塑料制、橡胶制
按应用，本文重点关注以下领域：汽车电子、航空航天电子、工业控制电子、其他
本文重点关注全球范围内电子外壳密封件主要企业，包括： Hennig Inc.
Seal & Design Inc.
All Seals, Inc.
Custom Gasket Manufacturing
Elettrocanali S.p.a.
Jehbco Manufacturing
SCHOTT
东晟密封
