SerDes是Serializer（串行器）和Deserializer（解串器）的简称，是当前主流的时分多路复用（TDM）、点对点（P2P）的串行通信技术；具有高速率（Gbps级）、低延迟、低功耗等特点，被广泛应用于电信、消费类电子产品、工业等领域。车载高性能Serdes主要用于传感器、控制器的数据传输，以及控制器到显示的数据传输，适合解决距离较长、时延要求高、且带宽较大场景的数据传输。
恒州诚思（YH Research）调研发布的《2024-2030全球车载SerDes芯片行业调研及趋势分析报告》深入而系统地审视了车载SerDes芯片行业的全方位发展环境，详尽剖析了产业的基本现状，并前瞻性地探讨了该行业的未来发展前景，为车载SerDes芯片行业的走向绘制了清晰的蓝图。作为一篇全面解析行业动态报告，不仅深刻揭示了行业发展的内在逻辑与外在驱动因素，还对于深化理解车载SerDes芯片行业的整体态势、推动与车载SerDes芯片产业紧密相关的学术探索与实际应用具有重要的参考价值。它不仅是政府决策部门、科研机构深化行业研究、制定发展战略的宝贵资料，也是产业界企业把握市场脉搏、优化经营策略、促进产业升级不可或缺的参考指南。
车载SerDes芯片市场发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）车载SerDes芯片全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2019-2023年，预测数据2024至2030年。
（2）车载SerDes芯片全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商销量、收入、价格及市场份额，数据2019-2023年。
（3）车载SerDes芯片中国市场竞争格局，中国主要生产商销量、收入、价格及市场份额，数据2019-2023年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）车载SerDes芯片全球其他重点国家及地区市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2023年份额。
（5）车载SerDes芯片按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。
（6）全球车载SerDes芯片核心生产地区及其产量、产能。
（7）车载SerDes芯片行业产业链上游、中游及下游分析。
车载SerDes芯片全球市场主要参与者包括：
Analog Devices (Maxim)
Texas Instruments
Inova Semiconductors
Sony Semiconductor
ROHM Semiconductor
THine Electronics
Renesas (Intersil)
慷智集成电路
Vsitech
天津瑞发科
车载SerDes芯片产品类型细分范围包括：
＜ 6Gbps
≥ 6Gbps
车载SerDes芯片产品应用领域细分范围包括：
乘用车
商用车
