钼钨圆片是钼和钨的合金材料或单一元素制成的圆形薄片。这种材料具有高熔点、高硬度、优良的耐腐蚀性和导电性，广泛应用于高温、高压和强腐蚀环境下的工业和科技领域。
2023年全球钼钨圆片市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球钼钨圆片销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。
全球市场钼钨圆片主要厂商包括Midwest Tungsten Service、Elmet Technologies、American Elements、Stanford Advanced Materials、Edgetech Industries、时代华宜、科兴合金材料、梅特林钨钼材料, 等，其中2023年，全球前三大厂商占有大约 %的市场份额。 2023年，美国钼钨圆片市场规模约为 百万美元，预计未来几年年复合增长率为 %，同期中国市场规模为 百万美元，并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场，2023年占全球份额为 %，其中德国扮演重要角色。从全球其他地区来看，日本和韩国也是重要的两大地区，预计未来几年CAGR分别为 %和 %。
按产品类型： 纯钼圆片 纯钨圆片 按应用： 电子与半导体 核工业 航空航天 医疗设备 其他 本文包含的主要地区/国家： 美洲地区 美国 加拿大 墨西哥 巴西 亚太地区 中国 日本 韩国 东南亚 印度 澳大利亚 欧洲 德国 法国 英国 意大利 俄罗斯 中东及非洲 埃及 南非 以色列 土耳其 海湾地区国家 本文主要包含如下企业： Midwest Tungsten Service Elmet Technologies American Elements Stanford Advanced Materials Edgetech Industries 时代华宜 科兴合金材料 梅特林钨钼材料
