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4、流程
导入网表
File->import->logic/netlist…
摆放元器件
Place->Manually
布线
导出 制板文件
Manufacture->Artwork
输出钻孔文件
第十一讲、Allegro的class和subclass概念
所有的对象分成大类和子类
任何一个对象（焊盘丝印走线等）必定属于一个某一个class下的subclass.
方便对某一个类进行批量的操作
同一个对象放在不同的层的话也代表不同的含义
不同的类和子类的使用
option -> Board Geometry(板子的几何形状) ->
子类Design_outline(板边)
子类Dimension（板边几何尺寸）
子类Silkscreen_Top(顶层丝印层)
子类Silkscreen_Botton(底层丝印层)
子类Soldemask_Top(顶层 阻焊层)
option->Etch(电气层)->
子类TOP/…/Botton(顶层到底层)（铜皮、走线、焊盘、过孔等）
option->Manufacturing(加工相关的内容)->
子类Ncdrill_Figure(钻孔图形)
子类NCdrill_Legend/Nclegend(钻孔表)
option->Package_Geometry(装配相关)->
子类Assembly_Top（底层指导装配图）（元器件封装的时候就要做好）
子类Place_Bound_Top(元器件边框位置)（元器件封装的时候就要做好）
子类Silkscreen_Top（元器件丝印层）
option->Pin(引脚相关)->
子类TOP/…/Botton（对应层的器件的引脚）
子类Soldemask_层 （对应层的阻焊层）
子类Pastmask_层 （对应层的助焊层，开钢网用）
option->RefDes（位号相关）
子类Silkscreen_Top(做板时候的丝印)
option->Route Keepin(画一个形状只能在里面布线，并非板边)
option->Route_Keepout(画一个形状只能在外面布线)
option->Via Class(钻孔相关)
第 十二讲、Padstack Editor制作贴片焊盘和 通孔焊盘
为后期制作元器件的封装做准备
焊盘尺寸获得：
1、元器件的数据手册 获得焊盘的尺寸，封装的间距等。
2、软件LP Wizard
3、立创商城
0402电阻焊盘制作
打开Padstack Editor软件
第一步选择
第二步设置尺寸
第三步掩膜层设置
第四步保存焊盘
2.54排针焊盘制作
第十三讲、Allegro绘制元器件封装
给元器件添加封装
file->new->
撤销放置的焊盘
放置中间的接地焊盘同理
放置焊盘结束还需要添加place_Bound_Top的矩形
输入坐标开始放置
放置装配层
沿线拖动放置
放置Silkscreen_Top丝印层(有宽度)
Add->Line
输入坐标放置
一号引脚的小点
添加芯片位号标注
输入U* R* C*相应的
第十四讲、新建PCB、设置层叠结构、导入板框
新建PCBFile-New
设置图纸大小setup Designparameters
在BoardGeometry类下的Design——Outline子类中添加边框
cmd add line or rectangle
Command:x X Y(XY是坐标)
封装库路径设置
Setup->User Preferences
放置元器件的时候在Color Dialog可以选择要显示的内容
元器件的旋转
在命令栏输入下面命令并回车：（关闭软件失效）
funckey ’ ’ iangle 90 #按空格以90度旋转选中的物体
funckey ~R iangle 45 #按ctrl+R以45度旋转选中的物体
既有适合小白学习的零基础资料，也有适合3年以上经验的小伙伴深入学习提升的进阶课程，涵盖了95%以上物联网嵌入式知识点，真正体系化！
由于文件比较多，这里只是将部分目录截图出来，全套包含大厂面经、学习笔记、源码讲义、实战项目、大纲路线、电子书籍、讲解视频，并且后续会持续更新
