2.一次刷新，操作简易。
缺点：
1.需要较大的Flash空间在SB里存放刷新逻辑，项目SOP后又要禁止这种刷新方案，造成额外的浪费。
2.软件分三级启动，结构复杂，开发和维护成本较高。对于不需要SB的控制器是一种负担。
3.万一SB也需要更新怎么办？按照这种策略，还得做个SSB？显然不现实。
方案二：RAM+Flash Reboot更新
如图2-a，不存在SB情况下，程序启动顺序是CB->App。需要刷新Boot时，首先把Reboot程序下载到不用的RAM里（图2-b），然后在RAM环境下运行ReBoot,下载新的CB（图2-c）
优点：
- 不需要额外的Flash空间，Boot程序运行只需要少量的RAM，因此为App设计的RAM临时可以保存Reboot程序。
- RAM擦写速度很快，则下载ReBoot的速度会很快。
缺点：
在CB更新过程中万一CPU掉电，重新上电后Reboot内容全无，CB已经破损，程序不能正常启动，控制器瘫痪，只能开盖用JTAG烧写程序。
方案三：RAM+RAM ReBoot更新
首先把ReBoot（蓝色）+NewCB（紫色）一起都下载到RAM里（图3-a），然后运行ReBoot,擦除CB Flash区域，将RAM中NewCB复制到CB Flash区域（这一步内部完成）。最后，重新上电复位，RAM中的ReBoot和NewCB自动丢失，程序从新的CB开始运行。
优点：
1.相比方案二少了一步刷新（因为ReBoot和CB是绑在一起的）。
2.相比方案二CB更新全部在CPU内部执行，不受外界干扰，耗时更短。
缺点：
- 相比方案二需要更大的RAM空间存储ReBoot+NewCB。
- 和方案二一样存在CB更新阶段掉电后控制器瘫痪的风险 。
方案四：借助App程序Flash空间
刷新分三步：1.图4-b运行CB，擦除App，把ReBoot下载到App区域。2.图4-c运行ReBoot,擦除旧CB，刷入新CB。3.图4-d运行新CB，刷回App。
优点：
1.不需要额外的Flash和RAM资源。
2.稳定可靠，通过优化设计，可以保证在任何一个步骤突然掉电，上电后可以继续操作，控制器不会刷死。（详细设计方法请看附录）
3.对CB做稍微改造就可以成为Reboot程序，开发快速。
缺点：
1.步骤繁多，为了更新CB必须要先擦除App，最后恢复App，至少三次刷新。对不熟悉步骤的操作者容易搞混乱。
2.整体刷新时间会较长，两次Boot+一次App
方案五：借助额外Flash空间
相比方案四，需要一块和CB一样大小的额外Flash空间，刷新分三步：
图5-b,运行CB，刷入ReBoot到额外Flash。
图5-c,运行ReBoot，更新CB。
运行新的CB，破坏ReBoot（全部擦除，或只擦除ReBoot有效性标志）
**优点：**相比方案四，不需要破坏App程序，也省去了这部分更新时间。
**缺点：**相比方案四，需要额外的Flash空间，且必须是独立的Block。
小结：
本质上只有三种：
依赖启动程序SB（方案一），当CPU的Flash资源很富余且项目需要两级Boot时，用该方法最节省时间。
借助RAM（方案二、三）3.借助Flash（方案四、五）。只需要单级Boot（CB）时，可以容忍因Boot刷新瘫痪必须要给控制器开盖带来时间，人力，物力的成本损耗的情况下用方案二，三较方便。
只需要单级Boot（CB）时，不允许或不方便控制器开盖，但可以容忍Boot更新步骤繁多时间较长的情况下用方案四、五最可靠。
综上，工程师需要根据整体软件架构，CPU资源，时间人力物料等成本因素综合考虑一种适合自己产品及项目的Boot自刷新方法。
附录：
《Boot自刷新方案四（借助Flash）的具体实现方法》
背景：
对于方案四借助Flash刷新【不存在刷死风险，在任何一个步骤中控制器突然掉电，上电后可以继续操作】的结论，是有条件的。笔者给出这个结论是从最理想的前提思考的，即只要控制器中至少有一个Boot存在（即使一个是坏的），程序就可以从任何一正常的Boot启动运行。这里就有一个问题，CPU怎么判断哪个Boot是好的，哪个是坏的？现在分析一下存在控制器刷死这种风险的情况和几种对策方案。
两级启动地址介绍：
如下图示，CPU上电后程序按地址顺序，检查BootSector的有效性，如果BOOT_ID合法则从指定的地址开始执行，否则检查下一个BootSector。
考虑CPU至少具备两个启动地址的情况，如图1-a,当且仅当启动地址1有效时（App为空），程序启动后自动进入Boot。如图1-b,当且仅当启动地址2有效时（不带Boot测试），程序启动后自动进入App。如图1-c，当启动地址1，2都有效时，程序优先从地址1启动，在Boot里检查App程序有效时，再靠跳转指令Jump到启动地址2，开始运行App。
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