Etch腐蚀层
Manufacturing加工层
Package Geometry封装几何层


3、Find
全选过孔
All Off->Vias->全选
过滤功能
4、流程
导入网表
File->import->logic/netlist…


摆放元器件
Place->Manually

布线
导出 制板文件
Manufacture->Artwork

输出钻孔文件

第十一讲、Allegro的class和subclass概念
所有的对象分成大类和子类
任何一个对象(焊盘丝印走线等)必定属于一个某一个class下的subclass.
方便对某一个类进行批量的操作
同一个对象放在不同的层的话也代表不同的含义


不同的类和子类的使用
option -> Board Geometry(板子的几何形状) ->
子类Design\_outline(板边)
子类Dimension(板边几何尺寸)
子类Silkscreen\_Top(顶层丝印层)
子类Silkscreen\_Botton(底层丝印层)
子类Soldemask\_Top(顶层 阻焊层)
option->Etch(电气层)->
子类TOP/…/Botton(顶层到底层)(铜皮、走线、焊盘、过孔等)
option->Manufacturing(加工相关的内容)->
子类Ncdrill\_Figure(钻孔图形)
子类NCdrill\_Legend/Nclegend(钻孔表)
option->Package\_Geometry(装配相关)->
子类Assembly\_Top(底层指导装配图)(元器件封装的时候就要做好)
子类Place\_Bound\_Top(元器件边框位置)(元器件封装的时候就要做好)
子类Silkscreen\_Top(元器件丝印层)
option->Pin(引脚相关)->
子类TOP/…/Botton(对应层的器件的引脚)
子类Soldemask\_层 (对应层的阻焊层)
子类Pastmask\_层 (对应层的助焊层,开钢网用)
option->RefDes(位号相关)
子类Silkscreen\_Top(做板时候的丝印)
option->Route Keepin(画一个形状只能在里面布线,并非板边)
option->Route\_Keepout(画一个形状只能在外面布线)
option->Via Class(钻孔相关)
第 十二讲、Padstack Editor制作贴片焊盘和 通孔焊盘
为后期制作元器件的封装做准备
焊盘尺寸获得:
1、元器件的数据手册 获得焊盘的尺寸,封装的间距等。
2、软件LP Wizard
3、立创商城
0402电阻焊盘制作
打开Padstack Editor软件


第一步选择

第二步设置尺寸

第三步掩膜层设置

第四步保存焊盘

2.54排针焊盘制作





第十三讲、Allegro绘制元器件封装
给元器件添加封装
file->new->





撤销放置的焊盘



放置中间的接地焊盘同理
放置焊盘结束还需要添加place\_Bound\_Top的矩形




输入坐标开始放置
放置装配层


沿线拖动放置

放置Silkscreen\_Top丝印层(有宽度)
Add->Line


输入坐标放置

一号引脚的小点



添加芯片位号标注

输入U\* R\* C\*相应的
**第十四讲、新建PCB、设置层叠结构、导入板框**
新建PCBFile-New
设置图纸大小setup Designparameters
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